矽品6.15亿元入股MCT 成第二大股东稳定CSP基板供应源

时间：2012-06-28 23:45:00

关键字：基板封装技术电子

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[导读]封测大厂矽品(2325-TW)为稳定手机或小尺寸电子装置产品所需之封装(CSP)技术基板供应源，因此决议出手入股机板厂，矽品今(28)日公告将斥资2050万美元(约新台币6.15亿元)，以每股0.8965美元取得Microcircuit Technolog

封测大厂矽品(2325-TW)为稳定手机或小尺寸电子装置产品所需之封装(CSP)技术基板供应源，因此决议出手入股机板厂，矽品今(28)日公告将斥资2050万美元(约新台币6.15亿元)，以每股0.8965美元取得Microcircuit Technology(简称MCT)之2286.5万股股权，持股比率为42.27%，为其第二大股东。
矽品表示，MCT原来的最大大股东为AEM公司，持股比重100%，矽品入主后，将与AEM成为MCT两大股东，矽品希望未来能与MCT共同开发CSP封装技术所用的基板，稳定基板供应来源。
矽品强调，MCT原本提供的基板以PBGA封装所需为主，未来入主后，将与MCT合力开发CSP所用的基板；CSP封装技术多都用在小尺寸电子装置，法人解读矽品此举是为了要因应未来智慧型手机或更多中小尺寸尺寸装置(如平板电脑)产品所需所做的准备。
另外，矽品今日也公告配息基准日，每股将配发1.42元现金股利，预计除息交易日是7 月16日，美国存托凭证(ADSs)的除息交易日也在同天。