颀邦金凸块苹果抢产能

苹果新一代智慧型手机iPhone 5已开始生产，但却传出视网膜面板（Retina Display）LCD驱动IC供货吃紧消息，主要是晶圆代工及封装测试均出现产能吃紧问题。为让LCD驱动IC在下半年能够顺畅供货，苹果及供应商瑞萨（Renesas）决定优先巩固产能，封测厂颀邦（6147）12吋金凸块产能，就被苹果全部包下。
外资分析师预估，颀邦第2季受惠于中小尺寸LCD驱动IC订单超乎预期的强，营收展望上修到季增逾10％，毛利率因折旧下滑而大幅提高到30％以上，单季EPS有上看1.2元以上实力，第3季在苹果订单加持下，营收有机会季增约5％，单季EPS将逾1.3元。
苹果iPhone 5已开始进入零组件备货期，新机种采用4吋视网膜面板，LCD驱动IC同样由瑞萨供货。不过，随着iPhone 5的晶片拉货力道愈来愈强，LCD驱动IC却传出产能吃紧问题，包括晶圆代工厂力晶的12吋晶圆产能最多只能给到每月1.8万片，封测厂端颀邦12吋金凸块产能也不够用。
之所以会出现产能吃紧现象，主要是三星、宏达电等手机厂近期为了提高出货量，大幅下单采购LCD驱动IC，导致力晶及颀邦的产能在5月下旬被塞爆。如今苹果及瑞萨开始拉高LCD驱动IC下单，才发现产能可能在第3季出现供给缺口，这将会影响到苹果iPhone 5下半年的出货。
为了确保出货，苹果及瑞萨决定先下手为强，抢在其它人之前先包下力晶及颀邦下半年产能，其中最关键的就是颀邦12吋晶圆植金凸块产线。据了解，颀邦12吋金凸块月产能达2万片，此次光是为了iPhone 5的需求，就包下了1.5万片产能。
同时，苹果New iPad采用的视网膜面板LCD驱动IC，由瑞萨、三星、联咏共同供货，即将推出的iPad mini的LCD驱动IC，订单由瑞萨及联咏分食，这些LCD驱动IC都是交由颀邦进行金凸块及封测代工。也因此，颀邦下半年12吋金凸块的产能，等于全部都被苹果包下了。