林文伯：与台积、联电 合攻三星

IC封测大厂矽品(2325)昨日举行股东会，对鸿海董事长郭台铭视为下一步「歼灭目标」的韩国三星，矽品董事长林文伯也说，矽品与台积电及联电共同掌握一条龙解决方案，成为全球IC设计大厂成功关键，三星还没办法在此领域和矽品竞争。

对未来景气，素有半导体「林铁嘴」封号的林文伯强调，今年半导体产业是量增价跌的一年，出货动能仍强，虽然全球经济变量仍多，但主要客户对后市仍然乐观，下半年营运将可望比上半年更强。整体而言，他认为今年半导体业是跌跌撞撞的复苏，没有明显淡旺季差别，未来几年，晶圆代工和IC封测产业将继续成长。

林文伯指出，尽管三星有心想切入IC设计大厂晶圆代工和封测供应链，但三星仍无法在此领域与矽品竞争。

林文伯表示，台湾和韩国产业型态不同，韩国虽影响全球产业，但大企业数量还是较少，台湾反倒有许多产业深耕在电子领域中，因此两边各有优缺点。

不过，相较之下，全球多数半导体代工都集中在台湾，其它国家竞争者仍无法追赶上来，他强调，台湾与韩国最需注意的是台币与韩元走势，认为币值是除了技术、管理与产品面向外，对两地竞争力影响的最大因素。

左打三星，右攻竞争对手日月光。林文伯还说，矽品过去两年被对手讲得很难看，但经历1-2年调整，公司体质与客户都有明显改善，市占率也上扬，今年开始矽品积极扩充产能与产品线，预期明、后年的资本支出金额还会持续增加，希望能拉高整体产值，2年后准备与竞争者「一决胜负」。

对台湾IC设计厂商的发展前景，林文伯认为，以前IC设计台厂多着重在PC和消费电子领域，但景气不再，营运表现自然会受影响，应用在手机、电视和通讯类的IC设计厂商，可能会好一点。

展望下半年超轻薄本(Ultrabook)和微软Windows8市场，林文伯说，很多产品功能是平板计算机无法取代，相信PC不会死掉，下半年超轻薄本和Win8应会有进一步促销活动。