Multitest InCarrier现提供一系列上下料配置

2012年6月，面向世界各地集成设备制造商（IDM）和最终测试分包商，设计和制造测试分选机、测试座、测试负载板的领先厂商Multitest公司，日前宣布其InCarrier设备可提供各种配置的上料和下料模式，例如从料管、震动盘和托盘上料，以及向料管、散料或金属料条等下料的任意组合。除此之外，还可以提供划片后的上料或向卷带包装下料的解决方案。

Multitest InCarrier作为独特的测试分选解决方案，把条带分选流程的重大优势和标准测试分选流程结合在一起。InCarrier概念是将单粒IC装入托盘/载体然后在InStrip进行测试，InStrip?为Multitest的高并行条带测试分选机。最后，被测IC用InCarrier分选至最终的包装和运送介质。Multitest InCarrier?为这些流程提供上料和下料的解决方案。

InCarrier提供了一种高稳定性，高并行测试流程的独特的解决方案。适用于小至1.2 x 1.2 mm封装尺寸的半导体和传感器元器件。

InCarrier流程已经被欧洲，美国和亚洲的大批量的量产客户所认可，并应用于汽车和消费电子。

如需更多信息，请访问网站www.multitest.com/InCarrier。

关于Multitest

Multitest (总部位于德国罗森汉姆)是面向半导体厂商提供测试分选设备的世界领导制造商之一。Multitest销售测试分选机、测试座和ATE印刷电路板。公司在全球拥有700多名员工，在北美、新加坡、马来西亚、菲律宾、中国大陆、台湾地区、泰国设有办公室和分支机构，为世界各地的客户提供服务。www.multitest.com