通讯IC需求撑腰日月光5月封测材料营收增4%

封测大厂日月光(2311)受惠于通讯IC需求量增，5月封测与材料营收为110.65亿元，月增4%，并较去年同期成长1%。日月光指出，5月营运表现符合预期，Q2封测与材料事业群展望维持出货量季增15%的预估，营运目标估可顺利达阵。累计今年前5月，日月光封测与材料营收为509.39亿元，较去年同期的525.89亿元下滑3.1% 。而若合并EMS厂环电营收计算，日月光5月合并营收为156.36亿元，较4月的148.67亿元成长5.2%，比去年同期154.38亿元微增1.3%；累计合并营收为736.04亿元，较去年同期下滑5.1%。日月光5月封测与材料营收月增动能主要来自于通讯IC的需求量增，有效抵消PC与消费电子应用IC市况较4月趋缓的影响，整体而言，封测与材料营收依旧交出月增成绩，符合预期。以日月光封测与材料出货的应用比重来看，通讯IC占比超过5成，消费性与车用电子占不到4成，PC应用则仅约1成左右，消费性IC、PC应用晶片封测需求下滑，对日月光影响相对有限。针对Q2整体营运展望，日月光重申封测与材料出货量季增15%目标不变，集团合并毛利率也有较Q1上扬的空间。法人则估，日月光Q2合并毛利率将落在18%至19%。