力成获Toshiba授权传与3D先进封装技术有关

记忆体封测厂力成 (6239)在日前宣布，公司已在去年9月22日获得Toshiba的技术授权，尽管力成并未针对该技术做进一步说明，法人圈则传出，认为力成与Toshiba的技术授权应与3D IC封装有关，初期将强化NAND Flash的同质堆叠，后续则可望逐步切入异质堆叠封装业务。
力成董事长蔡笃恭在5月初的法说会上即已强调，力成正处于营运的调整时期，而2.5D与3D封装，更是力成著力重点之一。随着力成公告已支付Toshiba约6.1亿元费用取得技术授权，加上力成曾指出去年Q3至Q4间研发费用拉高的状况，与投入3D封装有关，两相对照之下，力成与Toshiba的3D技术授权合作状况似已逐渐明朗。
法人指出，力成之所以将与Toshiba的授权案推迟逾半年才公告，除了双方的保密协定之外，可能是力成即将在近期推出3D封装新产品，产品组合预估将集中在3D封装的NAND Flash产品线，未来力成将有机会再对此授权案、以及新业务阵容提具更进一步的说明。
力成在日前受到DRAM厂大客户尔必达 ( Elpida )声请破产保护影响，极力推动拉高在逻辑IC、以及3D、SiP高阶封装的营运能量，可望逐步降低受到单一客户营运的牵动。同时法人也表示，受到尔必达选定美光 ( Micron )作为援助厂商，后续营运持稳，对于力成的营运冲击力道将逐渐远去，且力成透过开发3D封测、入主超丰 (2441)等策略拉高逻辑IC封测比重，营运可望渐入佳境。
力成董事长蔡笃恭则在日前的法说会上预期，力成 Q2合并营收估将季增20%至25%，期望近期营运底部就可过去，未来力成拟将DRAM占业务比重缩减至5成左右，Flash与逻辑IC则各占25%比重，营运风险将有效分散。
累计今年前4月，力成加计超丰的合并营收为124.97亿元，较去年同期下滑4.8%。力成 Q1税后盈余为11.34亿元，若与去年Q4 尔必达声请破产保护、预先提列损失部位前的13.49亿元相比，季减幅度为15.9%，较去年同期下滑32.1%，单季EPS为1.42元。