封测出头天卡位日月光矽品

因智慧型手机、平板电脑、Ultrabook等行动装置热卖，让半导体市场成长优于先前预期，继研调机构顾能上修成长率至4％后，IDC也上修预估至6％以上。另晶片大厂辉达表示，本季所有产品线出货量将大幅成长，而给台积电代工投片量3月开始急速拉高，后段封测厂如日月光（2311）、矽品（2325）营收季增10到15％将是合理现象。台湾工银证新金部建议投资人可利用权证高杠杆特性，切入封测厂日月光、矽品热门认购权证。
日月光首季营收431亿，税后净利20.56亿，每股盈余为0.31元。半导体景气回升态势明确，日月光也宣告调高全年资本支出15％到8亿美元。由于产能吃紧且铜打线需求强劲，对价格、利润也会有所改善。
矽品在取得高通与超微、联发科、Dialog 订单情形下，第2季营收将优于首季，毛利率也将回升至17％。矽品也上修今年资本支出幅度达60％，用以扩充高阶封装技术及新制程，将带动今年下半年及明年营收。
台湾工银证新金部协理张利平建议，想借股市低档进场布局的权证投资人，可介入季营收将显著成长的日月光与矽品热门认购??权证，透过工银权证王网页选择造市量大且报价稳定的券商，以小搏大，充分发挥权证的杠杆作用，获取更大利润空间。