《半导体》力成下修今年资本支出至55亿元

力成(6239)今天举行第1季法说会，在IC封测厂纷纷调高资本支出，力成董事长蔡笃恭表示，今年力成资本支出将逆势下修至55亿元，优先提升既有机台营运效能并降低营运费用。
力成今年第1季合并营收87.55亿元，较去年第4季97.2亿元下滑9.9%，比去年同期97.58亿元减少10.3%；第1季合并毛利率21.1%，较去年第4季22.3%减少1.2%，比去年同期25.3%减少4.2%。
蔡笃恭表示，虽然近期半导体封测厂纷纷提高资本支出，但是力成预计今年资本支出为55亿元，由于存储器封测产业将面临油电费用调涨，且原物料价格同步上涨，以及汇率变动不确定因素，公司预计下修资本支出，将优先提升既有机台营运效能并降低营运费用。

力成第1季每股税后盈余(EPS)1.42元，较去年第4季每股税后亏损0.38元由亏转盈，比去年同期2.3元减少0.88元，蔡笃恭表示，去年力成面临尔必达声请重整保护的影响，2011年财报已经将尔必达的曝显部位已完全反映出来，今年首季获利开始转亏为盈，获利表现也符合公司原先预期。
第1季力成在动态随机存取存储器(DRAM)封测营收占总营收比重64%，较去年第4季68%下滑4%；快闪存储器(Flash)营收占比34%，较去年第4季30%成长4%，逻辑IC仍维持2%。