当前位置:首页 > 模拟 > 模拟
[导读]IC封测大厂日月光(2311)、矽品(2325)相继宣告调高今年资本支出,透露出封测业看好在通讯应用蓬勃发展之下,带动半导体后段高阶制程需求的态度。不过包括巴克莱证券、MorganStanley等外资券商则认为,中长期看来若终端

IC封测大厂日月光(2311)、矽品(2325)相继宣告调高今年资本支出,透露出封测业看好在通讯应用蓬勃发展之下,带动半导体后段高阶制程需求的态度。不过包括巴克莱证券、MorganStanley等外资券商则认为,中长期看来若终端需求未能有效提升,封测厂拉高资本支出的动作恐终将导致产能供给的供过于求。

矽品在上周三的法人说明会上宣告,将今年资本支出总额从日前提具的105亿元大幅上调至175亿元,展现冲刺营收与市占??率企图,而日月光也在上周五宣布将全年资本支出额度,从原本预估的美金7至7.5亿元,调高到美金8亿元以上,双双透露封测大厂看好今年半导体的后市发展,将带动高阶封测产能需求的态度。

值得注意的是,另一美系封测大厂Amkor亦在日前公告上调全年资本支出,全球IC后段封测产业今年产能大增似乎已成趋势。

对此MorganStanley表示,日月光、矽品与Amkor的产能供给量成长,掀起封测产能终将供过于求的疑虑,而巴克莱证券亦指出,日月光宣称的IDM厂委外代工复苏可能只是短期现象,终端需求的成长空间变数仍多。
[!--empirenews.page--]
针对封测厂大增资本支出会否构成产能过剩问题,矽品董事长林文伯强调,从客户端状况来看,矽品认为客户需求大于矽品的扩充计画,预期并不会有产能供过于求的状况产生;而日月光财务长董宏思亦表示,过去2年,后段封测业者对于扩充有犹疑,目前产能供给无法满足未来需求成长,当下的资本支出扩充,是将过去2年的产能补起来,尚不需担心产能供给过剩问题。

日月光与矽品均强调,今年的资本支出主要将投注于铜打线封装、凸块封装、通讯应用测试机台等高阶封测领域,由于高阶IC对于低电流、高运作效能的需求更加殷切,拉高今年的资本支出额度,将能协助2大封测厂在下一成长周期当中获益。

矽品今年Q1打线机产能利用率约在90%左右,预期Q2就会满载,覆晶载板产线Q1产能利用率约85%,Q2会提升到95%,测试机台Q2产能利用率也会从Q1的70%拉高到80%;日月光Q1覆晶封装(FlipChip)产能利用率约达满载水位,打线(Wirebonding)产能约在75%左右,预估Q2覆晶封装产能依旧维持满档,而打线产能利用率则亦将拉抬到85%以上的满档运转效益。

[!--empirenews.page--]日月光预期今年Q2封测与材料出货营收将季增15%,矽品则预期Q2合并营收季增7%至11%,落在161.8亿元至167.9亿元区间。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。

关键字: 阿维塔 塞力斯 华为

加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...

关键字: AWS AN BSP 数字化

伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...

关键字: 汽车 人工智能 智能驱动 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...

关键字: 亚马逊 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。

关键字: 腾讯 编码器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。

关键字: 华为 12nm EDA 半导体

8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。

关键字: 华为 12nm 手机 卫星通信

要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...

关键字: 通信 BSP 电信运营商 数字经济

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...

关键字: VI 传输协议 音频 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...

关键字: BSP 信息技术
关闭
关闭