台封测厂调高资本支出 恐导致产能供过于求

IC封测大厂日月光、矽品相继宣告调高今年资本支出，透露出封测业看好在通讯应用蓬勃发展之下，带动半导体后段高阶制程需求的态度。不过包括巴克莱证券、MorganStanley等外资券商则认为，中长期看来若终端需求未能有效提升，封测厂拉高资本支出的动作恐终将导致产能供给的供过于求。

矽品在上周三的法人说明会上宣告，将今年资本支出总额从日前提具的105亿元大幅上调至175亿元，展现冲刺营收与市占??率企图，而日月光也在上周五宣布将全年资本支出额度，从原本预估的美金7至7.5亿元，调高到美金8亿元以上，双双透露封测大厂看好今年半导体的后市发展，将带动高阶封测产能需求的态度。

值得注意的是，另一美系封测大厂Amkor亦在日前公告上调全年资本支出，全球IC后段封测产业今年产能大增似乎已成趋势。

对此MorganStanley表示，日月光、矽品与Amkor的产能供给量成长，掀起封测产能终将供过于求的疑虑，而巴克莱证券亦指出，日月光宣称的IDM厂委外代工复苏可能只是短期现象，终端需求的成长空间变数仍多。

针对封测厂大增资本支出会否构成产能过剩问题，矽品董事长林文伯强调，从客户端状况来看，矽品认为客户需求大于矽品的扩充计划，预期并不会有产能供过于求的状况产生；而日月光财务长董宏思亦表示，过去2年，后段封测业者对于扩充有犹疑，目前产能供给无法满足未来需求成长，当下的资本支出扩充，是将过去2年的产能补起来，尚不需担心产能供给过剩问题。

日月光与矽品均强调，今年的资本支出主要将投注于铜打线封装、凸块封装、通讯应用测试机台等高阶封测领域，由于高阶IC对于低电流、高运作效能的需求更加殷切，拉高今年的资本支出额度，将能协助2大封测厂在下一成长周期当中获益。

矽品今年Q1打线机产能利用率约在90%左右，预期Q2就会满载，覆晶载板产线Q1产能利用率约85%，Q2会提升到95%，测试机台Q2产能利用率也会从Q1的70%拉高到80%；日月光Q1覆晶封装(FlipChip)产能利用率约达满载水位，打线(Wirebonding)产能约在75%左右，预估Q2覆晶封装产能依旧维持满档，而打线产能利用率则亦将拉抬到85%以上的满档运转效益。

日月光预期今年Q2封测与材料出货营收将季增15%，矽品则预期Q2合并营收季增7%至11%，落在161.8亿元至167.9亿元区间。