台积电报佳音封测双雄抢先机

半导体大厂法说会报佳音，晶圆教父台积电（2330）董事长张忠谋看好半导体产业后市，释出调升资本支出为80到85亿美元的题材，封测双雄日月光（2311 ）及矽品（2325）景气亦被看好受惠连动成长，相关权证可望抢得先机。

上周五法人均翻空为多、加码日月光及矽品，但前半周法人卖压沉重，累计一周法人仅小买日月光1,255张，卖超矽品6,175张；但相关权证表现亮眼，其中日月光的兆丰ED、LZ宝来、凯基BB、6H元大及矽品的凯基43、日盛NN、永丰LG及5C元大都表现不俗。

日月光受惠于景气好转，今年计画将其资本支出调高到8亿美元以上，上调幅度15％，预估第2季封测与材料出货量将季增15％，毛利率估将超越去年第4季的21.5％、并逼近去年第3季的22.5％水准。

日月光第2季将增加1,200台铜打线机台，占打线机台比重会上升到59％，营收将占打线营收53％。

此外，日月光计画于今年投入2亿美元的资本支出于凸块封装，预期7月新产能就位后，8吋凸块封装月产能将提升到7.5万片，12吋凸块封装月产能将提升至4.5万片。

矽品亦将大举提高资本支出至175亿元，矽品董事长林文伯上周于法说会中指出，虽然半导体复苏进度参差不齐，但在智慧型手机、网通、消费型科技产品需求推升，回补库存需求力道增强，半导体景气可望持续走扬，预估第2季营收将较第1季成长7到11％。