《半导体》日月光Q2封测营收看增15％

时间：2012-04-29 06:59:00

关键字： DM 半导体台积电芯片

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[导读] 封测龙头大厂日月光（2311）第1季每股净利0.31元，表现略低于市场预期，但对于第2季展望乐观，预估封测事业营收有机会季增15％，集团合并营收则会季增12％。另外，在台积电及矽品大举提高今年资本支出后，日月光

封测龙头大厂日月光（2311）第1季每股净利0.31元，表现略低于市场预期，但对于第2季展望乐观，预估封测事业营收有机会季增15％，集团合并营收则会季增12％。
另外，在台积电及矽品大举提高今年资本支出后，日月光昨日也宣布今年资本支出提高到8亿美元，其中一半将用在扩充铜打线产能，另外一半则用来提升行动装置芯片所需的先进封测产量。

日月光第1季封测事业合并营收达292.36亿元，季减8.4％，主要是受到IDM厂客户调整库存并将委外订单拉回自有封测厂生产，由于产能利用率下滑及新台币汇率升值，毛利率下降2个百分点到19.3％，低于市场普遍预估的20％。日月光集团合并税后净利达20.56亿元，每股净利达0.31元，表现亦略低于预期。
不过，日月光对于第2季的营运十分乐观，随着行动装置芯片需求大幅成长，及IDM厂重启委外代工，日月光财务长董宏思表示，本季封测事业出货量将较第1季成长15％以上，至于集团第2季销售亦会较第1季成长12％以上，平均价格持平，亦即封测事业合并营收将季增15％，回到2010年下半年的旺季水平。
至于市场法人十分关心的毛利率，董宏思表示，在新台币兑美元汇率为29.4元的假设下，由于产能利用率大幅提升，毛利率将超过去年第4季的21.3％水平，并有机会接近去年第3季的22.5％。
至于集团合并毛利率部份，也将回升到接近去年第3季水平，预估将介于18.3～19.1％间。
日月光表示，IDM厂的封测委外释单是长期趋势，第2季果然看到订单回流，占封测事业营收比重可望站上40％。 (新闻来源：工商时报─记者涂志豪／台北报导)