超威半导体在华封装产能将占其半壁江山

美国超威半导体公司（AMD）在华宣布，随着其在苏州的封装测试工厂二期工程落成，预计到今年年底，在中国的封装产能将至少占AMD全球产能的一半，AMD战略布局中国市场的决心进一步凸显。

AMD全球高级副总裁、AMD大中国区总裁邓元鋆表示，AMD在中国的工厂将同时具备对中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）以及加速处理器（APU）进行封装和测试的能力，并将提升AMD产品在全球市场的流通速度，缩短供货时间，提高AMD对中国及周边市场的服务质量和响应速度，从而在整体上提升AMD的市场竞争力。随着新的工厂投入使用，AMD将提供包括操作工、技术员、工程师以及管理人员在内的数百个工作岗位。

据介绍，作为全球经济发展速度最快的国家之一和世界第二大IT市场，中国已成为AMD全球战略版图中的重心。自1993年在中国开展业务以来，AMD不断扩大在中国的投资，已经完成了包括生产制造、研发、市场营销、客户支持服务在内的全职能架构的布局，成为AMD全球业务的重要引擎。AMD公司表示，未来将会扩大在华的研发工作，与中国本土的机构展开更多合作，提高在华的组装及生产能力，用以支持全球市场，同时将会为中国市场配备更多的销售、服务、支持人员，特别是在中国西部地区。AMD称希望今后能够转让更多技术给中方，以提升中国工程技术行业自主创新能力。