金价高 封测厂加速铜制程

日月光（2311）、矽品及超丰等封测厂加速铜打线制程布局。矽品预期，今年下半年铜打线营收占比，将达打线总营收逾五成；超丰年底也将达到30%。

据了解，日月光、矽品本季再度启动购买铜打线机台资本支出，日月光上周公告，支付给全球最大铜打线机台设备厂库力索法（K&S）即达6.5亿元。

日月光强调，金价持续攀高，不少整合元件大厂加速启动导入铜制程，虽然日月光去年第四季铜打线推进速度不如预期，但铜打线金额7.85亿美元，是同业的四倍多，足以印证日月光的铜打线制程，仍是半导体晶片厂首选。

日月光去年第四季铜打线占打线营收占比约26.9%，公司预估第二季有机会冲破30%，很快会冲破50%。矽品今年资本支出，有相当比重放在铜打线机台汰旧换新，预估下半年铜打线营收将占打线营收逾50%，快速追赶日月光脚步。

力成入主的超丰，这几年也积极加速铜打线机台布建，公司预估今年铜打线营收占比将达到30%。