封测厂 本季营运增温

智慧型手机、机上盒及微型基地台等网通产品本季将延续3月销售热度，让布局通讯晶片占比较高的日月光（2311）、京元电、矽格、同欣电、菱生等封测厂，本季营运增温。

各品牌手机厂近期相继推出新款手机应战，带动相关手机基频、射频、无线通讯、电源管理、影像感测元件、触控晶片等厂商在第二季积极备料，不仅相关晶片厂大举提升向晶圆代工投片量，也让后段封测订单明显增温。

此外，中东及欧洲国家相继转类比电视转换至数位讯号传输，也带动新一波的机上盒强劲需求；加上不少国家积极布建长期演进技术（LTE）的第四代行动通讯（4G），也激励4G LTE晶片和网通设备拉货动能；相关网通晶片的强劲备货需求，不仅挤爆晶圆代工产能，让不少封测厂露笑颜。

根据法人最近的访谈报告，原本首季表现逊于矽品的IC封测龙头日月光，第二季将可因主力客户高通、博通、迈威尔、联发科、晨星、展讯等通讯客户订单升温，加上主机板客户订单也回温，可望展现强劲成长动能；预估在封测及材料营收可望比第一季成长逾16%，超越先前公司预估的成长15%。

国内最大IC测试厂京元电强调，本季来自智慧型手机、平板电脑、超轻薄笔电、4G LTE网通产品、数位相机、数位机上盒等电子产品相关应用晶片都全面回温，预估本季营收将逐月走高，5月更将强弹。