矽品狂吞超微肥单高阶封测到手利润三级跳

高阶封测到手，利润三级跳，下半年高通助攻，旺到让日月光流口水…

封测大厂矽品（2325）接单传捷报，狂吞超微（AMD）高阶处理器订单。这是超微将高阶处理器下单给台积电（2330）后，再将高阶处理器后段封测订单给台湾封测厂，透露台湾半导体代工产业链更趋成熟，提高国外整合元件大厂（IDM）释单意愿。

法人透露，在超微的加持下，矽品营收将自3月爆发，并逐月走高。

矽品昨（18）日不愿针对个别客户接单做任何评论，但坦承3月营收确实会比2月好。矽品股价上周五收34.8元，小跌0.7元。

超微稍早已证实决定将新款加速处理器（APU）「Krishna 」和「Wichita」，从原订的格罗方德（GLOBAL FOUNDRIES ）转向台积电的28奈米制程，高阶绘图处理器（GPU）也释出给台积电，让台积电订单大补。

封测业者透露，原本超微多在自家厂封测，但因下单台积数量庞大，选择台湾封测厂合作，可缩短生产流程并分散风险。

封测业者表示，矽品去年取得超微订单，多属低阶产品，这次超微订单，单价是过去的数倍，数量庞大。消息人士透露，矽品利润相当好，连竞争对手日月光都直流口水，对挹注矽品营收和毛利率相当可观。

矽品在去年第四季法说会预告营收将自3月强弹，似乎早知超微大单落袋；台积电法说会时，也强调本季来自个人电脑端的客户订单将优于行动通讯及消费性电子，印证超微将订单大举转向台积电、矽品，推升二家半导体厂第一季表现可望优于同业。

据了解，矽品近期也抢下行动晶片龙头高通（Qualcomm）订单，今年下半年导入，是今年积极开拓IDM厂高阶晶片订单的重大突破。

矽品抢下超微大单，封测龙头日月光则大意失荆州，坐失商机。业者透露，超微来台寻求封测伙伴时，日月光是力邀对象，但后来日月光评估，投入庞大人力和机台，与实际接单，可能不成正比。

日月光将主力集中在以通讯为主的整合元件大厂（IDM），如高通、博通、英飞凌、迈威尔、安华高、意法半导体、展讯、联发科、晨星、东芝、瑞萨等。

法人表示，强攻整合元件大厂订单是日月光冲刺全球市占率重要方针，但全球经济急剧走滑，IDM 减少委外订单，让日月光尝到订单急速下滑苦头，矽品虽IDM占比不高，但今年突围拿下超微大单；下半年可吃到高通订单，让日月光深感扼腕。

不过，日月光的情况也自3月好转，来自高通、博通、安华高、迈威尔、联发科、晨星的订单均明显回温。