封测大厂今年资本支出　日月光矽品持平南茂增加力成下滑

李洵颖／台北 进入2012年，各家封测大厂对于全年经营蓝图有所规划，同时也对于全年资本支出金额亦有初步版本。日月光和矽品初步倾向于2011年投资金额相当；南茂在沉潜3年后，2012年将逆势加码投资，以冲刺LCD驱动IC、凸块业务。力成和京元电因对景气后市保守，初步估计2012年资本支出将低于2011年。

国际研究暨顾问机构Gartner日前发表研究报告指出，预估2012年全球半导体资本支出估计为517亿美元，较2011年642亿美元将衰退19.5%，主要系因2012年景气放缓，以及2011年基期已高，导致半导体业的投资动作趋缓。

全球景气浑沌不明，多数封测厂对于2012年的资本支出转趋保守，不过南茂集团却宣布将逆势加码，预计集团资本支出将达8,500万美元，较2011年7,700万美元增加达10%。南茂集团董事长郑世杰日前指出，2012年资本支出主要投入LCD驱动IC封测、凸块(Bumping)设备，分别各占40%和30%，其余30%则用来投入铜线制程、晶圆级封装、测试设备与工具。

在晶圆技术演进下，推动封装技术也有所变革，包括覆晶封装和晶圆级封装以及兼顾成本的铜打线封装制程，则为一线封测大厂在2012年投资重点之一。日月光初步倾向2012年资本支出与! 2011年7.5亿美元差异不大。矽品董事长林文伯先前曾初估2012年资本支出金额会落在新台币110亿元附近，略低于2011年的新台币115亿元规模，2家公司可望于年后法说会对外宣布。日月光将于2月10日召开法说会，矽品法说会日期则订为2月15日。

京元电2011年资本支出约莫落在新台币30亿~40亿元间，董事长李金恭粗估2012年金额会再较2011年略少，李金恭表示，2012年景气难以预测，京元电将尽力过关斩将，不能开源就要积极节流。近年来京元电资本支出转趋保守，大举建立高现金部位，目前手上现金逼近新台币60亿元，若加上银行贷款额度，合计可运用的现金部位达新台币100余亿元，即使未来景气处于寒冬，亦足以支应。

受到DRAM产业波动太大的影响，力成决定不再投资标准型DRAM业务，而将重心放在逻辑IC及3D封装等新技术。董事长蔡笃恭预测2012年资本支出金额将会相对缩减，但在日前收购超丰完成后