[导读]展望今年第1季台湾IC封装测试业表现,受季节性淡季因素影响,主要大厂预估将小幅季减;除了LCD面板驱动IC封测表现不错,其他IC封测产品平均季减5%到10%。
在专业后段封测代工厂部份,日月光相关人士表示,今年第1
展望今年第1季台湾IC封装测试业表现,受季节性淡季因素影响,主要大厂预估将小幅季减;除了LCD面板驱动IC封测表现不错,其他IC封测产品平均季减5%到10%。
在专业后段封测代工厂部份,日月光相关人士表示,今年第1季仍受到淡季季节性因素影响,手机通讯类晶片封测营收表现可能好一些,不过较去年第4季应该仍会小幅下滑,幅度不大;消费电子类和PC类晶片封测营收都会受到淡季效应影响。
日月光预估今年第1季整合元件制造厂(IDM)营收占比仍将呈现逐季下滑趋势;对于今年第2季表现,日月光估计IC封测和材料营收也将处于低档,整体要到第3季才有机会回温。
矽品董事长林文伯表示,今年第1季将是今年半导体产业景气谷底,看好今年台湾半导体市场仍会持续成长,矽品今年将专注中高阶封测市场。
封测业者透露,林文伯会这么铁口直断看好今年半导体市场成长的主因,在于矽品近日成功取得某家国际大厂晶片封测订单,这是矽品首度取得这家晶片大厂封测订单,订单量大,可明显挹注矽品今年封测营收。
南茂预估今年第1季营收较去年第4季微幅下滑5%或持平,在大尺寸面板需求量增带动下,第1季大尺寸驱动IC封测量跟着受惠;小尺寸驱动IC封测量可望较去年第4季持平,主要是平板电脑触控面板驱动IC需求持续增温,智慧型手机面板驱动IC需求也相对持稳。
整体来看,南茂预估今年第1季驱动IC封测营收可望持稳,动态随机存取记忆体(DRAM)封测营收微幅季减,逻辑IC封测营收最快到今年第2季就会有显著贡献。
LCD面板驱动IC封测大厂颀邦今年第1季出货表现偏向乐观预估,较去年第4季下滑幅度可望收敛。受惠液晶电视成长,颀邦今年第1季大尺寸面板驱动IC封测出货可继续提升;受到非苹阵营平板电脑需求减弱影响,小尺寸驱动IC封测出货可能较去年第4季下滑。
在记忆体封测厂部份,力成董事长蔡笃恭则表示,今年第1季力成营收预估较第4季下滑10%到15%,今年第1季表现将会是历年同期最不好的一季。力成预估最快到第1季结束前,尔必达(Elpida)营收占力成整体营收比重可望降到5成以下;今年第1季行动DRAM(Mobile DRAM)订单能见度相对乐观。
华东表示第1季原本基期相对低,1月和2月工作天数减少,预估第1季营收季减幅度可缩小至5%到10%左右。华东计划今年第1季把非标准型DRAM包括行动DRAM营收比重,将提升到整体DRAM营收5成左右。
在专业晶圆测试厂部份,京元电子董事长李金恭表示,今年第1季表现看能不能比去年第4季,微幅下滑个位数百分点,今年第1季工作天数少,希望今年第1季就可以落底,不要亏钱就好,期望能够在今年第2季逐渐回温。
欣铨估计今年第1季表现较去年第4季微幅下滑,可比去年同期好一些;2月之前晶圆测试量仍不确定,预估今年第1季表现应该是今年全年的谷底,今年第1季产能利用率估在81%到82%左右,展望今年第2季可逐渐回温。
台星科今年第1季可望获得台积电逻辑IC测试急单,今年第1季营收表现有机会比去年第4季微幅成长。
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