矽品 冲刺高阶技术

封测双雄日月光（2311）和矽品两大负责人近期均相继露脸，但对未来布局却大不同；日月光董事长张虔生强调将冲刺中低阶产能，并不排除藉并购，快速取得全球市占率。

矽品董事长林文伯日前出面挺马英九总统所提的九二共识，也提到矽品今后的发展策略，将专注在高阶封测领域，矽品今年的资本支出，也将有很大的比重会投注在高阶封测技术。

矽品订2月15日举行法说会，公布去年第四季业绩及今年一季营运展望，同时提出今年的资本支出。

在面对全球半导体景气仍混沌不明的情况下，封测双雄今年的投资策略，已明显呈现不同调。

张虔生认为，尽管近期整合元件大厂（IDM）因景气不佳，但近年来IDM已几乎未在封测领域进行投资，设备制程老旧，加上金价持续高涨，承受不了高涨的成本，一定会转向寻求日月光的铜打线制程，降低成本，这是日月光认为未来前景仍然看好的原因。

矽品则认为，此时应把握珍贵的现金、人力等资源，集中发挥现有设备、产能的价值，提升生产效能并发挥厂房坪效，将专注在较高获利的高阶封测产品领域，例如覆晶封装、堆叠层叠式封测及晶圆级尺寸封装等技术，进而提升获利能力。