晶圆厂捞过界 封测加码布局反击

看好晶圆尺寸日益微型化及高度整合，日月光（2311）、矽品、力成及星科金朋等封测大厂纷纷加重高阶封测布局。

台积电宣布2013年将大举跨入高阶封装领域后，日月光、矽品等也同步强调，明年资本支出仍会集中在晶圆尺寸封装（WLCSP）及覆晶封装（FC-CSP）等晶圆级封装领域。

新加坡封测大厂星科金朋日前也宣布，在台兴建的12寸晶圆植晶及晶圆级封装厂正式启用，明年仍将扩大这两块领域投资；力成更为此在新竹兴建一座3D IC先进制程封厂。

封测业者表示，所谓晶圆级封装，是所有的制程步骤都在整个晶圆上同步一起完成，这样的封装方式可做到最小的尺寸、更高效能及更低的成本。