投资趋势锁定高阶覆晶封装、晶圆级封装及铜打线封装

李洵颖／台北 在可携式电子产品讲求轻薄短小的市场趋势带动下，半导体产业除透过制程微缩方式缩小晶片面积外，先进封装技术的配合亦不可或缺，才能够将单颗IC体积制造得更薄、更小。尽管景气不振，一线封测厂依旧持续投资高阶制程，包括覆晶封装和晶圆级封装等，同时兼顾成本的铜打线封装制程，亦为封测大厂在2012年的投资重点之一。

台积电2012年将全力冲刺28奈米先进制程，随着IC制程技术的进步，IC内部的元件愈做愈小，资料处理速度愈来愈快，所需的频率也愈来愈高，且资料对外沟通的需求也愈来愈大，代表IC接脚需求愈来愈多，于是能提供高脚位、高频的载板封装渐成主流。

在技术演进要求下，尽管景气回升力道不强，一线封测大厂仍表态将逆势投资，而且是高低阶技术通吃，以迎合未来电子产品轻薄短小、功能多元和设计复杂等要求。星科金朋(STATS ChipPAC)执行长Tan Lay Koon日前表示，看好智慧型手机及平板电脑等行动装置需求，并认为行动装置相关晶片将是2012年市场最具成长性的市场，包括基频晶片、应用处理器等市场需求不会差，因此2012年将继续投资晶圆凸块、晶圆测试和覆晶封装等产线。

日月光日前法说会上表示? A该公司第3季资本支出为2.03亿美元，其中1.6亿美元主要投入铜打线封装制程及覆晶封装(Flip Chip)设备，全年目标维持在7.5亿美元，初估第4季资本支出约在1亿美元，其中8,000万美元有一半以上是增加覆晶封装机台，剩下为铜打线机台汰旧换新。该公司也透露，2012年的资本支出预估与2011年差异不大。

矽品则是预估第4季资本支出为新台币30.5亿元，全年资本支出规模约为新台币115.2亿元。矽品董事长林文伯指出，由于手机晶片客户需求强劲，手机晶片封装开始走高阶路线，3G智慧型手机晶片将会广泛采用，矽品加速扩充相关产能，因此第4季会积极扩充晶片尺寸覆晶封装(FC CSP)制程机台。他初估2012年资本支出金额会落在新台币110亿元附近。
由于金价仍居高不下，铜打线封装制程仍是封测厂投资的重点之一。日月光估计第4季还会增加200台铜打线机台，不过也会淘汰老旧机台，估计单季增加的铜打线机台数将不多。该公司仍维持第4季铜打线营收季成长20%的目标。