星科金朋台湾厂扩充12吋晶圆凸块与晶圆级封装产能

庄永莉 电脑(Computer)、通讯(Communication)及消费性电子(Con sumer electronics)3C汇聚，带动半导体晶片持续朝微型化趋势发展，高阶封装技术的需求因而水涨船高，出现明显成长。看好此一商机，封测大厂星科金朋已完成台湾厂12吋晶圆凸块与晶圆级封装产能扩增，并于日前盛大举行开幕典礼，共有包括新竹县副县长、客户代表与业务合作伙伴等在内约80余人参与，此开幕典礼在锣鼓喧天及舞狮献瑞中热闹拉开序幕。

星科金朋集团执行长陈励勤(Tan Lay Koon)在开幕致词时表示，「因应高阶行动装置及消费性电子产品对封装尺寸及效能的要求，星科金朋持续投资于晶圆凸块与先进覆晶封装制程技术的研发和产能扩充，希望以更具经济规模与成本效益的封装解决方案满足客户的需求。」台湾星科金朋执行董事翁志立也随后致词指出，「此次整合晶圆级封装技术能力的扩展，让我们更有能力为轻薄短小的可携式电子产品提供更具成本效益的封装解决方案。事实上，客户对于我们此次的产能扩充已有积极的回应，我们现正与他们密切合作，加速提高产能来因应晶圆凸块和晶圆级封装服务一元化的强劲增长需求。」

透过此次的产能扩充，台湾星科金朋公司12吋晶圆凸块! 年产能已增加至42万片、晶圆级封装则扩增为6万片。金额方面，包括此次的12吋晶圆凸块与晶圆级封装产能扩增在内，星科金朋在台湾的投资金额累计已超过1.5亿美元，已成功建立一元化后段制程服务。星科金朋为全球第4大封测厂，于1995年成立于新加坡，目前于新加坡、马来? ?B大陆、泰国、南韩与台湾皆有设厂，2010年总营收约16.78亿美元。星科金朋为台湾星科金朋的母公司，总部位于新加坡。

终端装置微小化趋势 带动高阶封装技术需求

就终端装置产品的微小化趋势而言，晶圆级封装技术扮演极为关键的角色，这是因为此技术的所有制程步骤皆是在整个晶圆上同步完成，不同于传统封装是在一个个单一晶粒上逐一完成，因此晶圆级封装技术可以做到最小的尺寸、更高的效能及更低的成本。台湾星科金朋先进晶圆级制程的技术包括了低温制程的介电层以及导电铜制程，可大幅提高封装积集度及可靠度。在此次的扩产计划中，台湾星科金朋等级100的无尘室空间已扩增3倍达到3,478平方公尺，且凸块间距降至40微米。