星科金朋扩增台湾厂12吋晶圆凸块与晶圆级封装产能

李洵颖／新竹 全球第4大封测厂星科金朋(STATS ChipPAC) 17日宣布完成位于台湾的12吋晶圆凸块与晶圆级封装产能扩增业务，此次扩线后，台湾星科金朋12吋晶圆凸块(Wafer Bump)年产能将扩增到42万片、晶圆级封装(Wafer Level Package)则扩增为6万片。到目前为止，星科金朋已于台湾投资逾1.5亿美元，用于提供一元化后段制程服务。

全球第4大封测厂、也是台湾晶圆测试厂台星科母公司的新加坡封测厂星科金朋，17日在台湾举行新产能启用典礼，由执行长Tan Lay Koon主持，台星科董事长翁志立亦随同出席，新竹县副县长章仁香、客户代表与业务合作伙伴等超过80人亦共同参与该开幕典礼。

Tan Lay Koon指出，星科金朋已完成台湾12吋晶圆凸块与晶圆级封装产能扩增，总计12吋晶圆凸块年产能将扩至42万片、月产能3.5万片，晶圆级封装年产能扩增为6万片、月产能为5千片，合计年产能扩增48万片。总计星科金朋在台湾的投资金额已高达1.5亿美元，相当于约新台币46亿元。

台星科的12吋晶圆凸块产能相关机台原本建置在台积电厂房内，但随着高阶制程益趋复杂，尤其走入3D IC时代，封装厂和代工厂在凸块业务的界限益趋模糊，Tan Lay Koon也直言，! 凸块产能建立在代工厂内，对封装厂而言，并不是很恰当的商业模式，因此便将产能从台积电厂区拉出、另外建置，同时也可以借此取得非台积电的直接客户订单。

由于晶圆级封装所有的制程步骤都是在整个晶圆上同步一起完成，因此有别于传统封装是在单一晶粒上逐一完成，且晶圆级封装还可做到最小尺寸、更高效能及更低成本的效果。而台星科先进晶圆级制程的技术包括低温制程的介电层以及导电铜制程，可提高封装密集度及可靠度。

台星科董事长翁志立表示，台星科的整合晶圆级封装技术能力有利于轻薄短小的可携式电子产品提供更具成本效益的封装解决方案，透过12吋晶圆凸块与晶圆级封装产能扩张与开幕典礼，将等级100的无尘室空间扩增3倍，到3,478平方公尺，大幅增加晶圆凸块年产能与晶圆级封装的产能。该公司一直致力于提升技术制程使凸块间距降到40微米。