水患影响 星科金朋营收1成弱

(中央社记者钟荣峰新竹2011年11月17日电)虽然受泰国水患影响，封测大厂星科金朋(STATS-ChipPAC)预估今年营收影响程度不到1成，今年全年资本支出占总营收比例在15%到20%左右。

星科金朋将原本设在台积电(2330)的厂房产线，搬到台星科(3265)位于新竹县芎林乡的厂区，相关厂房设备已建置完毕，今天早上举行开幕典礼。

星科金朋总裁暨执行长Tan Lay Koon会后接受采访表示，泰国水患确实影响到星科金朋位于当地的厂房运作，到12月初以前泰国厂房仍会关闭。

Tan Lay Koon表示，泰国厂相关打线机台测试验证作业已经移往中国大陆上海和新加坡，影响程度不大，预估今年营收受影响程度不到1成。

对于铜打线制程转换，Tan Lay Koon表示要看客户转换需求决定，目前铜打线制程营收占星科金朋整体打线制程营收约12%。

从产品服务营收比重来看，Tan Lay Koon指出，高阶覆晶封装(Flip Chip)和晶圆级封装营收占星科金朋总营收比重35%，测试营收占比20%，打线封装占比45%，目前星科金朋在铜打线制程机台数超过1000台，相关客户有20个左右。

在资本支出部份，Tan Lay Koon表示，今年全年星科金朋资本支出占营收比重在15%到20%左右，明年将继续投资打线制程、晶圆凸块、测试和铜打线制程4大关键封测产线。

星科金朋和台积电和特许半导体(Chartered Semiconductor)关系密切，星科金朋把原本设在台积电的厂房产线，搬到晶圆测试厂台星科(3265)位于新竹县芎林乡的厂区，可望进一步争取联电(2303)晶圆封装和测试订单。

据了解，绘图晶片大厂Nvidia也从台积电收回一次性解决方案(turnkey solution)权利，星科金朋可望有机会积极争取Nvidia封测订单。