华东福懋科 毛利看跌

动态随机存取存储器（DRAM）第四季价格持续下跌，存储器封测厂受到客户要求降价，近期已同意本季调降调降封测售价5%到10%，将冲击本季毛利表现。

据了解，由于DRAM价格第三季惨跌，当时存储器厂已提出要存储器封测厂降价的要求，不过遭到存储器封测厂以各项材料成本上扬，希望能延后降价时机。

据了解，目前DRAM封测比重愈高的存储器封测厂，降幅较为明显，包括华东（8110）、福懋科；力成因在第三季提高储存型快闪存储器（NAND Flash）比重，相对受到冲击可能较轻些。


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至于逻辑芯片的封测价格，矽品董事长林文伯曾透露第四季确实会有降价压力，但他拒绝透露降幅。

在南科、华亚科、力晶等主要DRAM厂公布第三季季报大亏后，本季DRAM价格持续下滑，加上存储器封测厂第三季普遍维持获利，封测业者本季再度来自存储器厂要求降价的压力，忍痛接受本季降幅5%%到10%。


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存储器封测厂表示，降幅主要视产品项目，例如行动式存储器（Mobile DRAM），因封装和测试难度较高，业者能接受降价相对较小，约在5%；成熟产品如标准型DRAM，因市售价跌幅较深，本季封测跌幅估在一成左右。

存储器封测厂坦承，调降封测价格本季对毛利率冲击不轻，尤其目前国际金价持续飙高，加上尔必达、南科等DRAM厂不愿DRAM赔钱卖，本季扩大减产幅度，将让存储器封测厂本季产能利率用下修，存储器封测厂本季受内外夹击，获利再受挤压。

存储器封测厂强调，业者本季调降DRAM封测价格，主要希望能与DRAM厂共体时艰，否则第四季个人计算机用DRAM或手机用的Mobile DRAM，均已过圣诞节的备货旺季，需求转弱，降价也无法吸引太大的订单挹注。