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[导读]面对全球经济动荡不明,全球IC封测龙头厂日月光(2311)两岸投资动作毫不畏惧,且逆势积极加码布局,继9月下旬举行上海总部动土典礼之后,预计本周日(23日)将举行高雄K12厂落成和楠梓第二园区动土暨中坜厂新大楼动土的

面对全球经济动荡不明,全球IC封测龙头厂日月光(2311)两岸投资动作毫不畏惧,且逆势积极加码布局,继9月下旬举行上海总部动土典礼之后,预计本周日(23日)将举行高雄K12厂落成和楠梓第二园区动土暨中坜厂新大楼动土的启动仪式,除了董事长张虔生将出席之外,并邀请马英九总统亲临主持。

日月光董事长张虔生看好公司中长期营运发展,在两岸积极布署产能与人力资源。张虔生指出,尽管全球半导体产业转趋保守,但日月光铜打线封装技术领先业界,且国际整合元件厂(IDM)厂也将逐步从金线转为铜打线,均有助于公司营运成长,乐观看待日月光的中长期竞争力,为了持续扩张市占率,必须要有足够的人力与产能。

张虔生表示,在两岸产能布署完毕之后,预估2020年日月光全球员工总数上看20万人,届时集团营收目标将挑战200亿-300亿美元,并有助于日月光市占率进一步推升,届时日月光在全球封测产业的市占率将挑战25-30%的目标。

日月光继9月21日于上海举行营运总部动土典礼之后,这次将在10月23日上午于高雄楠梓加工出口区,举行高雄K12 厂落成和楠梓第二园区动土暨中坜厂新大楼动土的启动仪式,仪式盛重邀请马英九总统亲临主持,预料届时场面将冠盖云集。



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