丹邦科技：柔性封装基板领军企业

丹邦科技专注于FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售，致力于在微电子领域为客户提供全面的柔性互连解决方案及基于柔性基板技术的芯片封装方案。

丹邦科技坚持实施高端产品竞争战略，通过多年的技术创新和市场开拓，竞争能力不断增强，已经形成较为完整的产业链和合理的产品结构，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。2008年、2009年，公司连续两年成为中国最大的COF柔性封装基板生产商，2009年成为全球第八大COF柔性封装基板生产商。

丹邦科技凭借着完整的产业链、先进的技术水平、稳定的产品质量和可靠的产品性能，在下游客户中赢得了良好的声誉，发展前景一片光明。2008-2010年，公司分别实现营业收入1.71亿元、1.83亿元和2.05亿元；净利润分别为3514.35万元、4663.14万元和5268.05万元，收入及业绩持续稳定增长。

首先，完整的产业链布局，能够提供一站式采购。公司专注于微电子柔性互连与封装业务，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。

公司丰富的产品结构一方面可以满足国际大客户“一站式”采购的需求，使公司接纳大订单的能力大大增强。另一方面，也使公司具备较强的抵御单个产品市场波动风险的能力，保证公司的整体盈利水平持续、稳定地提高。

同时，丹邦科技关键原材料自产，具备成本优势和质量一致性。FCCL是生产FPC及柔性封装基板的主要原材料，其成本占整个产品成本的40%-50%。公司实现了上游关键原材料柔性封装基板用高端2L-FCCL、FPC用3L-FCCL和低端2L-FCCL的自产，使公司产品具有成本优势，增强了产品的市场竞争力，提升了企业在行业中的地位。

而且，公司严格控制产业链各个中间产品的质量，确保工艺流程的顺畅，使公司产品能够长期保持恒定的质量水平。公司产品质量一致性使公司能够形成稳定的客户关系。近年来，公司知名客户数量持续增加，客户质量不断提升，已成为日本普和、佳能在中国的主要COF产品或COF柔性封装基板供货商。

其次，综合性技术运用能力突出。丹邦科技是国家级高新技术企业和深圳市自主创新行业龙头企业，也是国家科技部认定的“国家高技术研究发展计划成果产业化基地”和“国家挠性电路与材料研发中心”。

经过多年的技术攻关和生产实践，丹邦科技成为国内极少数掌握高端2L-FCCL和COF柔性封装基板制造工艺及芯片封装技术并大批量生产的厂商之一，打破日本、韩国企业对关键材料的供应和技术垄断，有利于完善中国液晶平板显示器产业链，为中国航空航天、国防军工领域提供尖端技术支持。

公司在所处产业链涉及的基材、基板、封装产品的制造工艺综合运用了高分子材料学、光电子材料学、固体物理学、微电子学、光学及自动化控制学等诸多学科，公司在多学科综合技术掌握的全面性方面具有优势，是国内极少数掌握产业链各环节主要产品制造工艺的企业之一。

随着消费类电子产品越来越走向轻薄短小化，新的电子材料及组装技术不断推陈出新，COF产品在市场应用和技术上日渐成熟，特别是在液晶显示制造领域获得很大的迈进。COF封装作为一种新型、先进的柔性封装形式在电子产品小型化和液晶显示电子产品高速发展的驱动下面临市场不断扩大的机遇。

此次，丹邦科技募集资金将投资于“基于柔性封装基板技术的芯片封装产业化项目”。该项目达产后，将实现年平均销售收入62959万元，年平均税后利润13894万元。同时，公司产品结构进一步优化，将在国内外市场享有更高知名度，产品技术、性能和质量均达到国际一流水平。