日月光未来四年 半导体成长7%

日月光营运长吴田玉表示，虽然近期半导体产业景气疑虑升高，但公司评估，未来四年全球半导体产业仍将维持约7%的成长幅度；日月光对第三季营收成长3%到6%的目标仍不变，对后市仍抱持乐观。


图／经济日报提供
吴田玉首度对记者秀出日月光对未来半导体景气的成长预估，且依此架构拟定到2015年的投资策略，并预告日月光旗下三大封装技术—铜打线制程、低脚数封装及分散式元件订单三年内可望倍增，优于同业。

吴田玉强调，半导体产业在2000年网络泡沫及2008金融风暴曾一度出现严重衰退，其余每年产业年增率都有6%到9%；虽然近期因欧债问题及美国经济减缓，市场担心二次衰退，对半导体前景感到疑虑。

他强调，半导体产业目前只是短期库存修正，个人计算机（PC）也只是换个不同形式呈现，PC需求还在，只是因应人类生活，出现愈来愈多的行动上网装置，成为潮流，对于芯片的需求还是很大。

吴田玉指出，科技产品几乎每十年就出现大变革，新的杀手级产品引领风潮，或许下个十年将是人与机器接口可以互动的时代，科技与生技或人类各种生活联结，谁先架构出创新模式，就能胜出。

但可以确定的是，半导体的应用会愈来愈广，如汽车、家庭保全、远程医疗、云端运用等，因此半导体的需求还是会持续成长。

他说，依照过去历史的经验来看，半导体产业经过快速回档修正后，都会温和上涨，未来四年半导体产业年均成长率约7%，就是科技产品持续进步，且半导体应用持续扩大。

日月光也依此积极布局铜打线制程、低脚数封装及分散式元件，争取整合元件大厂委外释单，这部分订单未来三年将倍增；日月光在法说会预估本季营收成长3%到6%的目标，有信心达成，全年营收仍可成长10%到15%，超越同业。

日月光昨（29）日公告，所实施3.4万库藏股已全数执行完毕，每股买回均价25.72元，占发行股数0.56%，在实施库藏股不到十个交易日即全数买回，护盘相当积极。昨天在外资及本土投信积极回补下，股价收26.2元，上涨1.2元。