日月光：今年营收目标可顺利达阵 未来4年半导体温和成长

近期市场需求混沌不明，不过IC封测大厂日月光(2311-TW)对第 3 季与全年营运仍相当乐观，日月光高层主管表示，虽然短期全球景气遇到逆风，但看好未来 4 年半导体仍将呈现温和成长的态势，因此扩产脚步将不会停歇；就短期营运而言，高层指出，第 3 季营收成长3-6%，第 4 季也将持续向上，全年营收超越产业平均10-15%的目标也将顺利达阵，对营运后势仍乐观。

据了解第 2 季半导体产业库存天数较第 1 季增加约 3 天，因此产业下单保守，日月光认为，第 3 季库存水位将较第 2 季下降，不过幅度难以预估，而日月光持续在产业中以新技术扩展市占率，因此下半年营运仍乐观。


就长线而言，日月光看好IDM(整合元件厂)委外释单的趋势将持续发生，未来将尽力争取这些委外订单，且日月光新技术布局较早(铜制程、低脚数封装)，且卡位幅度深，因此对未来几年营运有信心。

日月光认为，过去半导体迅速成长的荣景已难以见到，但不代表半导体将不再成长，就长线来看，预期年均成长率约有 7 %的空间，较全球平均GDP成长3.5%还高上许多，主要就是科技产品持续进步，且半导体应用持续扩大。

日月光强调，依照过去历史的经验来看，半导体经过快速回档修正后都会呈现温和上涨的趋势，因此看好未来 4 年产业发展。