[导读]虽然很多消息指日本企业不太愿意向中国转移先进技术,即使经过3.12地震的打击。不过,也许南通富士通是一个例外,因为它在地震后从卡西欧获得了先进的圆片级封装(WLP)的重要技术——铜铸凸点封装技术,这将使得南通
虽然很多消息指日本企业不太愿意向中国转移先进技术,即使经过3.12地震的打击。不过,也许南通富士通是一个例外,因为它在地震后从卡西欧获得了先进的圆片级封装(WLP)的重要技术——铜铸凸点封装技术,这将使得南通富士通在最先进的WLP技术上迈了一大步,并会惠及中国本土IC设计公司。
南通富士通微电子股份公司董事总经理石磊
“3.12地震后,卡西欧的很多客户都开始寻找第二货源,而卡西欧也在帮客户寻找日本以外的生产基地。很幸运地,我们被选中,购买了卡西欧的这一先进技术,铜铸凸点制造技术是大电流WLP封装的关键技术。”南通富士通微电子股份公司董事总经理石磊表示,“我们将建一个新的WLP封装线,目前已完成规划,开始采购设备,年底建成。卡西欧将会释放约一万片/月的产能给我们。”石磊透露。他称建成后,WLP将主要用于荐储器、电源IC、模拟IC和MEMS器件的圆片级封装。中国本土的IC厂商也会是服务对象。
在众多的新型封装技术中,圆片级封装被寄存予厚望,是未来发展的重点。“低成本与小型化是电子产品、芯片与封装的两大主流趋势,而WLP能最省材料,因而大幅降低成本;同时由于直接在圆片上封装,尺寸上也拥有绝对优势。”石磊解释道。
圆片级封装技术是以圆片为加工对象,在圆片上同时对众多芯片进行封装、老化、测试,最后切割成单个器件。它使封装尺寸减小至IC芯片的尺寸,生产成本大幅度下降。目前在移动电话等便携式产品中,已普遍采用圆片级封装的有EPROM、IPD(集成无源器件)、模拟芯片等器件。但是,对于大电流的产品,比如智能电源模块、IGBT、MOSFET等仍是重要挑战。
圆片级封装以BGA技术为基础,是一种经过改进和提高的CSP,充分体现了BGA、CSP的技术优势。它具有许多独特的优点:1、封装加工效率高,它以圆片形式的批量生产工艺进行制造;2、具有倒装芯片封装的优点,即轻、雹短、小;3、圆片级封装的芯片设计和封装设计可以统一考虑、同时进行,这将提高设计效率,减少设计费用;4、圆片级封装从芯片制造、封装到产品发往用户的整个过程中,中间环节大大减少,周期缩短很多,这必将导致成本的降低;5、圆片级封装的成本与每个圆片上的芯片数量密切相关,圆片上的芯片数越多,圆片级封装的成本也越低。圆片级封装是尺寸最小的低成本封装。
从最后一条来看,圆片级封装适合于芯片尺寸小、I/O数不高的芯片,每个圆片上的芯片数多,每个芯片分摊的生产成本就低,以上所述EPROM、IPD(集成无源器件)、模拟芯片等器件都适合这种应用。另一种情况则是要让圆片级封装扩展到大芯片、高I/O数的领域,这里采用新兴的铜铸凸点制造技术正好满足了基于300mm圆片、铜布线的新一代芯片。“这样,铜铸凸点封装技术将会应用于更多的芯片。由于现在的金属材料成本起来越贵,WLP非常受欢迎。”石磊说道。
富士通展示了他们最新的基于300mm晶圆的圆片级封装。里面共封装Flash片1208颗;焊球数达57984个;焊高0.8mm。
除了WLP外,SiP也是南通富士通最擅长的封装业务。石磊透露:“比如绝大部分的CMMB模组都是在我们这里封装的。MTK最新的集成闪存的模组也是在我们这里封的SiP。”当然,电源模块是他们另一个优势,“比如,目前汽车发动机中的一块点火芯片(SiP),由6个IGBT和6个被动元件组成,我们现在已出货千万片,并且是零招回。”石磊很骄傲地表示。
石磊称,南通富士通去年共封装70亿颗芯片,收入17亿元,“去年台湾ASE的收入是25亿元,我们的差距正在缩小。”他表示。
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