铜制程单价低　封测产值成长缓

李洵颖／台北 金价持续飙高，封测业加速拓展铜打线封装制程产能，然因铜打线封装单价低，恐压抑封测业产值成长力道。就全球前4大封测厂而言，除艾克尔(Amkor)之外，其余3家包括日月光、矽品和星科金朋(STATS ChipPAC)皆预估季增率在6%以内，整体封测业产值季增率恐低于5%。

根据全球前4大封测厂近期法说会所释出展望，日月光预估第3季营收可望季增3~6%，艾克尔季增率5~12%，矽品估2~6%，星科金朋成长率为中间个位数幅度(6%)以内。日月光表示，目前库存修正需要2~3个月时间消化，预估9~10月存货水准才会稳定，第3季成长力道将比过去同期逊色。矽品董事长林文伯则认为，成长动能将主要来自于通讯和消费领掝，PC较为疲软，预料景气自8月探底，9月回升。

半导体产业第3季旺季不旺已然定调，尽管大陆十一长假及2011年底欧美圣诞节旺季需求即将来临，惟欧美债务问题仍未顺利解决，将降低终端市场消费力道，连带影响全球半导体产业。封测业第3季出货量成长力道虽优于晶圆厂，然随着铜打线封装制程产能开出，恐压抑封测业产值成长率。

封测业者表示，由于金价飙高，欧美日系国际整合元件大厂转进铜打线制程意愿升高，预料铜打线? s程业务将持续放大，不过，铜打线封装制程单价较低，较金线约低15~25%，包括日月光、艾克尔、矽品、星科新朋等纷加速铜打线封测产能扩充，在成本优势吸引下，将加快IDM扩大委外代工订单。

随着铜打线制程将陆续大量开出，预估将导致铜导线封装价格压力有增无减，加上铜打线封装价格本身就低于金打线封装价格，2011年平均代工价格恐将向下调整8~10%。而由于全球消费需求疲软，加上半导体库存调整时间拉长，以及半导体厂降低封测代工价格压力，封测产业第3季成长幅度将受到压抑，相较于第2季成长幅度可能不到5%。