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[导读]宜特科技(IST)于前(9)日宣布,继研究“爬行腐蚀发生在PCB的验证方法”研发成果,蝉联两届SMTA China最佳论文后,宜特科技研发成果再添殊荣,获选为全球最具代表性的电子材料科学期刊jMS)论文。 该 期刊探讨全

宜特科技(IST)于前(9)日宣布,继研究“爬行腐蚀发生在PCB的验证方法”研发成果,蝉联两届SMTA China最佳论文后,宜特科技研发成果再添殊荣,获选为全球最具代表性的电子材料科学期刊jMS)论文。

该 期刊探讨全球最新的半导体元件材料失效、品质保证与可靠度分析,经常被引用于电子材料相关技术的研究。此篇论文“晶圆级晶片尺寸封装电路修补技术” (Innovative Methodologies of Circuit Edit On Waver-Level Chip Scale Package(WLCSP) Devices)于2010年底,即获得国际材料工程与科学协会(ASM)所举办的失效分析暨测试研讨会肯定,邀请宜特研发团队远赴美国德州达拉斯,发表 最新研究成果。

宜特科技整合故障分析工程处处长张明伦表示,本技术系使用先进的聚焦离子束显微镜 (FIB)设备,先制作出导电孔及导电垫子,再利用宜特自行开发出的接合方法使导电垫子连接金属导线,成功研发出不须将重布线层移除,完整保留IC封装之 电路修改的技术。此外,该技术亦可应用于修正RDL的错误。 张明伦进一步指出,此研究的挑战在于WLCSP的RDL与锡球(solder ball)位在IC金属层电路上方,让电路修改时可运用的空间远小于传统的封装型态,且因其护层(Passivation)之厚度非常厚,导致FIB在施 作导电孔时,对于高宽比(aspect ratio)的要求,比起一般IC更具挑战性。



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