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[导读]李洵颖/台北 金价日前飙破每盎司1,800美元大关,最高达1,814.95美元,创下历史新高价。随着金价飙升,半导体厂对于铜线制程的需求也不断增温,封测厂将借由铜打线封装制程降低成本,提高毛利率。日月光估计第3季该制

李洵颖/台北 金价日前飙破每盎司1,800美元大关,最高达1,814.95美元,创下历史新高价。随着金价飙升,半导体厂对于铜线制程的需求也不断增温,封测厂将借由铜打线封装制程降低成本,提高毛利率。日月光估计第3季该制程营收将可比上季成长20~25%;矽品则维持铜打线机汰旧换新策略,预期下半年铜打线营收持续增长。

美债遭降评,法国、英国也岌岌可危,造成欧美股市重挫,进而推动金价狂飙。日前金价首度飙破每盎司1,800美元大关,最高达1,814.95美元,创下历史新高价,在金价屡创新高下,半导体厂和封测厂成本压力大增,转换铜线制程的需求从2010年开始大量浮现,客户积极转进铜线制程。

矽品、日月光第2季法说会上先后表示,金价对于第2季毛利率仍有影响,但受惠于铜打线封装制程业绩放大,使得整体材料成本降低,也减少金价上涨带来的压力,反而是新台币升值受到的冲击较大。

日月光2011年第2季受到新台币与金价上扬,约影响毛利率0.8个百分点,但所幸铜打线制程业绩持续放大,压低材料成本,第2季整体毛利率仍可逆势成长,从首季的23%提升至23.4%。

对矽品而言,虽然新台币升值及黄金涨价,合计侵蚀0.4个? 吨擢I毛利率,但第2季材料成本比上季减少0.1%,为44.6%,其中黄金的材料比重由上季的14.8%下滑到13.9%,主要系铜打线封装营收增加,从首季的21.58亿元跃升为28.1亿元,对于支撑毛利率不无小补。矽品第2季毛利率为15.6%,比上季略增0.4个百分点。

随着金价持续走扬,国际? 吇擃?愬鉥姣s程的脚步加快。日月光表示,欧美日客户转换速度加速,第2季欧美日客户铜打线营收也由上季的3,400万美元,成长至5,700万美元,季增68%。

矽品指出,原先除了部分硬碟驱动IC大型美国客户转进铜线制程的意愿不高,其余客户大多都已改采铜打线制程,预料下半年客户转换铜打线进度应会放缓。不过该硬碟驱动IC客户近期受不了黄金价格飙涨,已开始启动转换铜打线的计划,预计2012年才会放量。

在天时、地利、人和下,日月光和矽品预期未来铜打线制程业绩仍将持续成长。日月光第2季铜打线营收也由上季1.44亿美元成长至1.95亿美元,季增38%,该公司预期第下半年铜打线营收持续成长,其中第3季成长率将达20~25%。

矽品亦认为,由于大部分客户持续采用铜打线制程,因此在铜打线封装营收会持续成长。该公司的铜打线业务营收从2010年上半的新台币11.3亿元,在2011年上半底跃升为49.7亿元,占整体打线比重的27.4%。

由于矽品积极扩张铜打线业务,因此2011年资本支出仍维持原订的新台币100亿元不变,下半年投资将偏重于打线机台汰旧换新。日月光打线产能利用率上半年皆呈现满载= 日月光计划7月铜打线机台将再增加400台,至于8、9月是否增加机台,则视市况而定,目前仍维持7.5亿美元的资本支出目标不变。



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