宜特“晶圆级封装电路修补技术”获选为国际jMS论文

宜特科技（IST）于前（9）日宣布，继研究“爬行腐蚀发生在PCB的验证方法”研发成果，蝉联两届SMTA China最佳论文后，宜特科技研发成果再添殊荣，获选为全球最具代表性的电子材料科学期刊jMS)论文。

该期刊探讨全球最新的半导体元件材料失效、品质保证与可靠度分析，经常被引用于电子材料相关技术的研究。此篇论文“晶圆级晶片尺寸封装电路修补技术” (Innovative Methodologies of Circuit Edit On Waver-Level Chip Scale Package(WLCSP) Devices)于2010年底，即获得国际材料工程与科学协会(ASM)所举办的失效分析暨测试研讨会肯定，邀请宜特研发团队远赴美国德州达拉斯，发表最新研究成果。

宜特科技整合故障分析工程处处长张明伦表示，本技术系使用先进的聚焦离子束显微镜(FIB)设备，先制作出导电孔及导电垫子，再利用宜特自行开发出的接合方法使导电垫子连接金属导线，成功研发出不须将重布线层移除，完整保留IC封装之电路修改的技术。此外，该技术亦可应用于修正RDL的错误。 张明伦进一步指出，此研究的挑战在于WLCSP的RDL与锡球(solder ball)位在IC金属层电路上方，让电路修改时可运用的空间远小于传统的封装型态，且因其护层(Passivation)之厚度非常厚，导致FIB在施作导电孔时，对于高宽比(aspect ratio)的要求，比起一般IC更具挑战性。