台积啃苹果 日月光吃红

消息人士透露，台积电（2330）正为苹果下世代处理器A6进行试产，预定明年第一季完成设计定案（Tape-0ut）、第二季末或第三季正式接单生产，将是台积电最大的成长动能，并成为下波半导体景气爬升最快的厂商。


图／经济日报提供
至于A6处理器封测订单，业者研判，与台积电合作密切的日月光出线机会高，一旦订单底定，将使日月光大幅拉高和竞争者差距，快速拉升市占。

台积电讯息企业处长孙又文表示，不对个别客户做任何评论。日月光则坦承在争取此新订单，但相关进展则不便透露。消息人士指出，台积电很早就可承接苹果处理器订单，董事长张忠谋在多次法说会也坦承台积电有此实力，但过去因台积电产能满载，承接苹果庞大的订单，可能挤压主力客户如辉达（Nvidia）及高通（Qualcomm）等产能，因而有所顾忌。

随着半导体景气快速降温，台积电产能也从过去排队抢产能，现已无人排队，加上苹果为对三星发动新一波的专利攻防战预做准备，驱策双方合作拍板定案。据了解，台积电以最新开发28纳米制程技术及三度立体（3D）堆叠技术为苹果试产A6处理器，A6处理器采用台积电和创意等最擅长的ARM（安谋）架构，和台积电独家开发矽中介板技术（silicon interposer）及铜柱导线直连（Bump on Trace，BOT）等先进封装制程。

台积电为苹果开发的新世代A6处理器，预估明年第一季完成设计定案，配合台积电明年2月导入28纳米量产设备，有助试产良率快速提升，估计明年第二季末或第三季可大量接单，加上辉达、高达等也导入28纳米量产，届时台积电28纳米制程对营收贡献将由今年底的1%，快速升至近一成。

至于原本业界担心封测订单可能全由台积电独揽，消息人士透露，由于日月光也参与台积电先进封测技术开发，预料晶圆端部分由台积电负责，封测则由日月光接手，但有关台积电独家3D封装专利部分，则由日月光支付权利金给台积电。