不再「金」吓！封测厂靠铜制程有效降低材料成本

欧美国债乌云密布，加上美国恐将执行QE3货币量化宽松政策，使得资金往贵金属涌进，激励国际金价屡创新高，根据最新的报价，黄金每盎司已经来到1673美元，统计今年以来已经上涨近20%。随着金价飙高，对于铜线制程的需求也不断增温，从各家封测厂第二季的财报即可以看到，铜制程比重升高有助于降低材料成本，金价上涨的冲击力道也随之减缓，而不再受到「金」」吓。

过去打线封装以金线为主要材料，因为金价具有极佳的延展性、导电速度快，且防锈蚀可以延长产品寿命等，不过去年以来，金价开始步入长多格局，每盎司突破千美元大关之后，就一路向上挺进，而最新国际报价更飙高到1673美元/盎司，再度刷历史新高纪录，累计今年以来涨幅逼近20%。

在金价屡创新高下，不但带给封装厂成本的压力，也让客户无法承受这么「高贵」材料，纷纷考虑转进铜线制程。其实铜线制程并不是新的技术，但因铜线的材质较硬，会使得打线速度变慢，加上容易氧化等问题，一直以来并不受到青睐，但是「天价」的黄金已经让多数业者吃不消，也渐渐体认到黄金不再适合当成消费性电子产品的材料，因此转换铜线制程的需求从去年开始大量浮现。

铜制程顿时间成为封测产业的热门话题，尤其是日月光(2311)与矽品(2325)之间的竞争态势，更为市场关注的焦点。日月光去年成功掌握铜制程转换的商机，并且大举向设备厂扫货，以翻倍的速度添购全新的铜制程机台，而错失良机的矽品也因起步较晚，现阶段铜制程的业绩还是远落后日月光。二线厂商包括超丰(2441)、菱生(2369)等也都陆续加入铜制程的行列。

尽管矽品、日月光在近日举行的法说会上仍谈到金价对于第二季的毛利率还是略有影响，但是与过去相较之下，已经相对轻描淡写，因为铜制程业绩的放大，使得整体材料成本降低，也减少金价上涨带来的压力，反而是汇率的问题比较头痛，也是造成今年上半年毛利率较去年同期明显下滑的主因。

以日月光而言，日月光今年第二季受到新台币与金价上扬，约影响毛利率0.8%，不过铜线制程业绩持续扩张，让材料成本降低，所以整体的毛利率还是小幅成长，从首季的23%提升至23.4%。

日月光表示，铜线制程第一季营收达1.41亿美元，第二季提升至1.95亿美元，成长幅度38%，而占整体打线封装营收比重，则从第一季的23.9%增加至29%。日月光表示，客户转换铜制程的需求不减，预估第三季铜线制程的营收仍会持续增温，将较第二季成长20-25%。

矽品第二季因汇率因素与金价上涨分别吃掉毛利率1%、0.3%，而以现阶段金价来计算，每盎司上涨50美元的话，约影响毛利率0.25%。不过，矽品也强调，公司积极提升铜打线制程、强化生产效率等方式，来降低材料成本，第二季铜打线贡献达28.1亿元，较第一季明显增加6.5亿元，也使得金价材料成本降低0.9%、制造费用也减少0.2%。

超丰第二季毛利率在产能利用率提高、铜制程贡献放大降低成本助益下，从第一季16.55%提升至18.16%，表现亮眼。超丰今年加速扩增铜打线机台，目前已拥有250台，预估下半年将再大举增加300-400台，预计到今年底，铜制程占整体营收比重将有机会达到30%的比重。

菱生与超丰一样，金价占营收比重为16~17%，亦即金价上涨一成，将影响毛利率1-2%。菱生也是去年开始加入铜制程的行列，预计今年底，铜线制程设备将占整体打线机台20%，有助于进一步降低材料成本。

至于尚未转换使用铜线的LCD驱动IC，则仍在寻找适当的替代材料。颀邦(6147)表示，黄金占成本高达40%，代工价格均采取浮动反应机制，且与客户已达成协议，所以金价上涨，均能从代工价格予以反映。虽然内部研发尝试采用铜、镍等替代材料，但还是属于不成熟的技术。