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[导读]封测大厂矽品昨(27)日公布第二季毛利率15.6%,小升0.4个百分点,每股税后纯益(EPS)0.36元,略低于预期。第三季营收预估季增2%到6%,不如往年旺季表现,但毛利率仍逐季提升。 矽品董事长林文伯预期,第三季营收

封测大厂矽品昨(27)日公布第二季毛利率15.6%,小升0.4个百分点,每股税后纯益(EPS)0.36元,略低于预期。第三季营收预估季增2%到6%,不如往年旺季表现,但毛利率仍逐季提升。

矽品董事长林文伯预期,第三季营收可望季增2%至6%,低于过去旺季增幅,毛利率则会优第二季。矽品昨天台股收盘涨0.15元、收30.25元;美国存托凭证(ADR)以平盘之上开出之后压回,早盘跌幅约1%。

法人关注矽品单月营收何时站上60亿元大关,林文伯说,他要求内部下半年单月营收要站上55亿元,明年单月挑战站上60亿元。至于毛利率何时能回升20%之上,他强调,矽品已积极调整产品结构,相信只要持续努力,就有机会达成。

矽品第二季营收147.35亿元,季增1.9%,未达上次法说预估季增3%到7%的下限,但因铜打线制程占比扩大,加上淘汰低毛利率的存储器驱动IC产品,毛利率由第一季的15.2%,升至15.6%;税后纯益11.25亿元,季增5.1%,年减25%,每股纯益0.36 元。

矽品第二季铜打线占打线封装业绩比重达27.4%。林文伯表示,下年铜打线业务虽然还会成长,但成长幅度将放慢,原订年底铜打线比重达五成目标恐无法达成,要延至明年第二季才可望达成。





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