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[导读]李洵颖/台北 英特尔(Intel)第2季财报表现符合预期,并且预估第3季营收将会比上季成长7%。英特尔的主要封测代工厂矽品和日月光将于接下来的2周召开法说会,考量到整体产业链仍有库存去化疑虑,封测双雄第3季营运季增

李洵颖/台北 英特尔(Intel)第2季财报表现符合预期,并且预估第3季营收将会比上季成长7%。英特尔的主要封测代工厂矽品和日月光将于接下来的2周召开法说会,考量到整体产业链仍有库存去化疑虑,封测双雄第3季营运季增率将落在5%以内。

英特尔在第2季营收首度超过130亿美元,创下新高纪录,主要系企业需求旺盛及新兴市场快速崛起,带动季营收创佳绩。该公司并预测2011年第3季营收将为140亿美元,季成长率逾7%。此外,英特尔执行长Paul Otellini将2011年PC出货成长率从原本的10~14%之间,下修至8~10%区间,虽然后者较符合分析师预期,然也被解读为对PC后市看法转趋保守。

英特尔对第3季的营运预测,也将牵动封测供应链对后市看法,预料季成长表现不会与英特尔相差太大,尤其日月光与矽品在日前股东会时皆对外强调,目前产业库存水位偏高,终端需求力道不振,因此预期7、8月势必要面临库存修正压力,将压抑第3季营运动能。

观察3C领域需求,第3季将以消费性电子产品最强,其次为通讯产业,最差者为PC。

矽品和日月光将于未来2周内召开法人说明会,日期分别为7月27日和8月4日,将对外公布第3季营运表现与第2季财报! 。尽管日月光和矽品第2季营收表现低于预期,但第3季应能持续走扬。

日月光曾表示,在市占率持续扩大,加上铜打线等产品布局持续领先下,预计第3季营运表现仍可望优于第2季。观察日月光各产品线,来自于环电贡献的EMS业务受联发科与博通(Broadcom)推出4合1单晶片影响,使得该部门营收锐减。

无线通讯方面,第2季智慧手机相关晶片出货强劲,预期第3季仍优于= 业;PC产业受全球需求疲弱,第3季表现将不如过去历史同期旺季;至于消费性电子产品,第3季客户回补库存,预期将是第3季表现最佳的次领域。整体而言,预测日月光第3季合并营收可能比上季成长约5%。

矽品曾提及7、8月半导体产业还是会有库存调整问题,9月就会恢复正常,由于该公司国际整合元件大厂(IDM)比重较低,预期第3季营收成长力道可能不及于日月光,成长率恐在5%以内。



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