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[导读]李洵颖/台北 受到客户6月下单急踩煞车影响,矽品6月合并营收表现不如预期,单季营收季增率仅1.9%。展望第3季,晶片库存持续去化,以及全球总体经济需求未见起色,在供需皆不利于产业面情况下,封测业第3季旺季不旺,

李洵颖/台北 受到客户6月下单急踩煞车影响,矽品6月合并营收表现不如预期,单季营收季增率仅1.9%。展望第3季,晶片库存持续去化,以及全球总体经济需求未见起色,在供需皆不利于产业面情况下,封测业第3季旺季不旺,较上季以持平到低个位数幅度成长看待,谷底将落在7月。

不过,在产业调整近1年后,加上苹果(Apple)新产品即将上市,将有利于促使第4季呈现2位数幅度的强劲反弹。

矽品6月合并营收为新台币50.98亿元,较上月成长5.1%;第2季合并营收为147.35亿元,季增率为1.9%,低于先前法说会所预估的3~7%范围。除了矽品外,日月光营运长吴田玉日前也坦言,自6月开始部分客户订单有踩煞车的情况,使6月业绩低于预期。估计日月光6月封测业务营收可能与5月相当或小幅衰退。

在日本311强震发生后,半导体产业顿时陷入断链疑虑,促使半导体业者积极抢料,进而重覆下单,加上市场过度乐观期待智慧型手机、平板电脑的销售成绩,半导体库存水位居高不下,封测厂6月感受到客户需求转弱、下单急踩煞车,进而反映在6月的业绩表现。

展望第3季,率先提出对第3季旺季不旺看法半导体材料通路商长华电材董事长黄嘉能,目前? 景?虪L在4月底所提出的论调。黄嘉能表示,就整体电子业而言,7= 应为谷底,换言之,7月业绩可能比6月为低,但差距不大,自8月起逐月缓步走扬,第3季景气比上季持平到低个数幅度成长,低于过去传统旺季的10~15%成长率,旺季不旺态势明显。

黄嘉能进一步指出,第3季日本地区缺料以及限电措施,压抑供给面。就需求面而言,除了日本市场尚待复甦外,欧美消费力道未见起色,需求面不见强劲反弹,因此他认为,第3季市况约莫与上季差不多。

矽品董事长林文伯先前认为,第2季因日本强震影响产业备料重覆下单,预期第3季将持续进行库存调整,使得整体市场对后势看法多保守以对,成长幅度有限。吴田玉则表示,半导体库存调整将持续到8月,第4季就会好转。

黄嘉能指出,观察此波景气变化,自2010年第4季开始转疲,景气已经过4个季度调整,2011年第4季应有所表现。加上苹果新产品如iPad 3和iPhone 5即将上市,在新产品刺激下,景气可望在第4季呈现2位数幅度的强劲反弹。



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