半导体3Q现隐忧　台封测厂：不变应万变

李洵颖／台北 半导体产业第3季利空消息充斥，外商如诺发(Novellus)、微芯(Mircochip)及应材(Applied Material)先后指出，晶圆厂客户投资态度转趋保守，市场亦传出台积电、联电恐将下修资本支出，对后段封测大厂日月光和矽品而言，2011年资本支出亦处于历史高档，外界也担忧恐有调降的压力。2大厂目前暂以不变应万变，尚无调整资本支出的打算，惟现离月底法说会尚有2周时间，日月光和矽品将密切注意观察后市。

外商连日来对半导体产业发布保守的讯息，包括诺发执行长Richard Hill在日前的电话财报会议上表示，晶圆代工客户对景气的看法在数周前突然转趋保守；微芯也因需求疲软，在日前下修财测；应材则于13日二度调降半导体设备市场预测，并看淡第3季营运表现，主要系晶圆厂产能利用率降到80%水准，低于该公司预期。

另外，市场亦对台积电和联电资本支出持保留态度，受到客户库存调整影响，产能松动，65奈米制程产能利用率降到70%以下，使上半年资本支出进度不如预期，外界预期台积电恐将全年资本支出小幅度调降，预料联电也可能跟进。

半导体产业进行库存调整，使得产业链第2季末起阴霾罩顶，包括封测厂第2季营收表现不? p预期，封测双雄日月光与矽品都认为，日本311强震后引发客户端积极备料，因此多有重覆下单情况，然而全球总体经济尚无起色，致使产业库存水位偏高。

封测业者指出，观察全球经济面，灾后的日本市场尚待复甦，陷入债券风暴的欧洲，消费力道未见起色，加上大陆面临通膨问题及美国失业率居高不下，全球需求面不见强劲反弹。在下游客户需求未转强前，第3季势必经历调整库存的阵痛期，市况可能与上季相当。

面对诡谲多变的半导体产业走势，封测双雄虽也感受到下修压力，然对于全年资本支出看法，暂抱持以不变应万变的态度。日月光认为，身为产业龙头，在技术上必须领先同业，包含铜打线制程、低脚数封装及先进封装技术等，皆为未来3大成长引擎，其中又以铜打线制程成长动能最强。

日月光营运长吴田玉指出，该集团每年在铜打线制程及低脚数封装投资金额，就高达4亿~4.5亿美元，竞争对手恐得费力追赶。此外，日月光先进制程进度也领先对手，包含晶圆级封装、覆晶封装(Flip Chip)与aQFN等技术，日月光将可持续拓展在产业上? 咻?v。

为能维持领先地位，日月光2011年资本支出计画不变，将维持8亿美元，日月光2011年营收成长率，可望比同业高出10个百分点以上。

矽品2011年积极布局铜打线制程，尤其是大陆厂矽品科技(苏州)。矽品董事长林文伯曾提及，矽科营收表现处于产能接近满载，预期8月单月营收上看人民币1亿元。他表示，由于大陆目前正积极制订许多规格标准，甚至要自行扶植当地IC设计产业，看好未来矽科的接单动能。为支应产能需求，矽科下半年将再新增500台机台，增加50%产能，因此，矽品全年资本支出会照旧，仍维持新台币100亿元。

日月光和矽品基于布局制程技术考量，目前暂无调整资本支出打算。日月光和矽品法说会分别于7月27日和8月4日(暂定)，距离目前尚有2个多星期，2家公司正密切注意期间的产业变化，将待法说会时对外公布是否修正资本支出。