今年7%→4% 日月光降半导体成长

【范中兴╱高雄报导】日月光（2311）昨开股东会，营运长吴田玉表示，全球半导体产业今年成长将从7%下修至4%，后段封测业也将受到拖累，不过仍将可以优于半导体业成长幅度，第3季虽然有库存调整，但是公司还是会逐季成长，预期今年的成长幅度至少超越同业10~15个百分点。

吴田玉表示，第3季修正库存的趋势确定的，正常而言，半导体的库存天数在70天左右，去年第4季约66天，低于正常水准，到了今年第1季，已经提升至73天，日本3月发生地震，的确造成厂商追加零组件订单，却面临到终端消费不如预期，势必出现库存调节的问题。

6月起客户急踩煞车
吴田玉预估，第2季半导体库存水位与第1季差异不大，约落在72~73天之间，还是处于偏高的位置，6月开始已经感受到客户开始??急踩煞车，6月营收表现将低于预期，预计库存调节的动作会延续到7、8月。
但吴田玉对后势并不悲观，他表示，客户库存调得愈快，影响的时间就会愈短，库存调节应该不会延续到第4季，日月光下半年营收有机会逐季成长，单季营收年增率维持上半年水准。

今年资本支出不调降
关于今年资本支出，吴田玉表示，仍维持年初预估8亿美元（约232亿元台币），现在没有修正的必要。

业绩冲第2名的3倍
吴田玉表示，日月光今年的营收成长将优于同业10~15百分点，也就是，同业成长10%，日月光就可以成长20~25%，持续领先并扩大竞争力，预估今年全球的市占率（含IDM封装厂）可以从去年的17%往20%迈进。
吴田玉表示，观察全球人口成长、各国GDP（Gross Domestic Product，国内生产毛额）表现、电子产品应用、半导体业趋势等多方因素，公司内部预估从2011~2014年，年营收的复合成长率将稳定达到5%以上，并持续扩大与竞争对手的差距，中长期市占率（含IDM封装厂）目标上看25~30%，且业绩要成长为第2名的3倍大。
吴田玉指出，日月光接下来将思考如何在毛利率与市占率之中取得适当的平衡点，若要提升市占率，势必须牺牲毛利率，日月光希望可以在两者之间达到平衡的局面。
日月光维持成长动能主要有两大关键因素，第一，产品线布局完整，第二，深耕IDM等国际级大客户有成。
吴田玉说明，日月光不论是晶圆级、低脚数封装、铜线制程等均领先同业，每年光投入铜线设备就达2~2.5亿美元（58~72.5亿元台币），低脚数也达2亿美元，同业要追上并不容易。