铜柱凸块渐成潮流　台封测3雄下半年现成果

李洵颖／台北 晶片制程逐渐自40奈米往28奈米微缩，晶片体积变小，对空间、密度要求更高，加上成本压力有增无减，将促使其他晶片厂改采铜柱凸块，以取代锡铅凸块。台系3大封测厂日月光、矽品和力成皆已感受到上述趋势，纷纷积极布局，预计下半年起应可见成果。

日月光表示，由于晶片制程已逐渐自40奈米往28奈米微缩，晶片体积变小，对空间、密度要求更高，加上成本压力有增无减，将促使其他晶片厂商改采铜柱凸块，尤其通讯晶片产品采用铜柱凸块的情况亦益趋增加。

受到智慧型手机讲求短薄、功能多元以及电力持久，尤其为预留较大的电池空间，不但得提高晶片密度，同时晶片厚度也必须变薄，因此铜柱凸块便成为较佳的覆晶植球技术。

综观业界，通讯晶片厂现仅德仪(TI)正式量产，基频晶片平台OMAP4就采用铜柱凸块技术。其余主要通讯晶片大厂如高通(Qualcomm)、迈威尔(Marvell)、博通(Broadcom)、英飞凌(Infineon)，也都会往上述趋势发展。

就封装厂而言，台湾3大封测厂皆具备相关技术能力。在铜打线制程领先的日月光铜柱凸块已开始送样认证。根据客户产品蓝图规画，随著28奈米制程在2012年跃升主流，也将使推升铜柱凸块需求大幅? 赤齱C

针对铜柱凸块，矽品董事长林文伯日前指出，铜柱凸块用于晶片尺寸覆晶封装(FC CSP)、球闸阵列覆晶封装(FC BGA)等封装型态，比起锡铅凸块，载板成本可获得降低，进而压低整体封装成本下滑。针对12吋晶圆，矽品已与台积电、联电合作28奈米制程用的铜柱凸块制程。

林文伯坦承，该公司过去在FC CSP领域相对同业落后，主因在于客户结构缺乏国际整合元件(IDM)厂，但2011年在? 粁DM的策略下，会大力投资FC CSP量产业务，预计下半年会有1~2客户大量生产，其中一个是手机晶片客户，开始转进FC CSP，用于手机的数位讯号处理器(DSP)；其他是海外客户也在认证中。FC CSP对于矽品2011年下半与2012年，是很重要的成长动力。

力成董事长蔡笃恭指出，该公司在3年前，即与IBM签订铜柱的技术，但当时并未跨入凸块部分。不过，现已有相关机台到位，并与客户进行认证中，预计2011年第4季~2012年第1季即可量产。

蔡笃恭说，铜柱凸块可用于DRAM、逻辑IC和类比IC方面。其中在DRAM部分，三星电子(Samsung Electronics)的GDDR5已开始采用覆晶封装，铜柱凸块有助于低耗电量、提高效能及适合轻薄要求。就目前而言，铜柱凸块成本比打金线为高，主要系因未达到经济规模，因此力成计划在竹科的实验工厂提高铜柱凸块月产能，由1万片在2012年第1季增加为3万片。

蔡笃恭认为，当月产能提升到3万~5万片经济规模后，铜柱凸块成本将可望下降，比原有锡铅凸块减少20%以上。