高效能IC封装技术兴起　日月光、矽品、力成掌先机

李洵颖／台北 根据统计，IC封测数量持续成长，其中又以覆晶封装和晶圆级封装成长力道最明显，主要系因应低成本、高容量和高效能的系统需求。虽然成长趋势不变，但封测业面临的挑战增加，包括平均单价下滑、材料成本高升等。上述趋势带动高效能IC封装技术如带动铜柱、层叠封装和TSV 3D IC等兴起。其中3D IC趋势正在形成当中，预料将成为后PC时代的主流，掌握3D IC封装技术的业者包括日月光、矽品、力成等，将可领先掌握商机。

根据Yole预测显示，整体IC封装量自2007~2012年的复合成长率为9%，若以封装型态区分，则又以晶圆级封装和QFN成长力道最大，成长率皆达20%。

Prismark则估计，2009年整体IC封装数量为1,440亿颗，预测2014年将成为2,100亿颗，成长率为45%，其中覆晶封装和晶圆级封装占比从2009的11.7%，上升到2014年的15.7%。若单指无线通讯IC封装，打线封装比重将自2010年底的80%，下滑到2012年底的30%，覆晶和晶圆级封装同期比重也分别从15%和5%，上升到45%和25%。Prismark认为，在IC要求降低成本和容量增加下，带动覆晶和晶圆级封装需求攀升。

拓朴日前也预估，台湾封测产业第3、4季的产值，将分别达4= 2亿美元、44.1亿美元，季增率分别为7.2%、9.6%，若以全年来看，台湾封测产业全年年增率达10.1%，优于全球7.4%水准。

矽品认为，目前IC封测产业面临的挑战有3，包括平均单价随著整体电子产业脚步而下滑，材料成本高升仍是主要的压力，尤其是金和银单价节节高升，其中金价从每盎司400元急涨到1,500美元，成为侵蚀毛利率的主因，以及材料对外商高度依赖，也是一种挑战，日震带来的断链危机就是活生生的例子。

另外，新的挑战来自于新技术如晶圆级植凸块、晶片尺寸封装(CSP)、矽穿孔(TSV)等，推升上游IC晶圆厂也延伸到后段制程，使得IC封测厂和晶圆厂成为既合作又竞争的局面。

此外，当IC体积缩小，却又必须达到高效能、低耗电、低成本等要求，矽品认为，这已带动铜柱、层叠封装和TSV 3D IC兴起。3D IC将是后PC时代主流，现在也已看到台湾多家封测大厂包括日月光、矽品、力成等，均积极部署3D堆叠封装技术，预期2011年为3D IC起飞的元年，2012年起将可以见到明显增温态势。

据指出，未来要达到异质IC封装的水准，将会以多晶片封装(MCP)技术为主，可应用于微机电(MEMS)、影像感测? CIS)等产品上。另外，包括晶圆级封装等高阶的封装技术，将成为2012年封装业者的获利关键。