BT供应转顺 订单递延至Q3 景硕营收看增18%

随着BT供应状况缓解，除日本三菱瓦斯化学宣布复工，韩系厂商也加入供应行列，法人看好IC基板景硕(3189-TW)营运将可逐步走扬，预估景硕 6 月营收将明显回温，第 2 季营收也将可与第 1 季持平，较原先担忧的情况还好，第 3 季在订单递延影响下，预估营收将优于第 2 季，法人估季增率约16-18%左右。

景硕为IC载板厂商，包含手机晶片大厂高通、Altera、Xlinx与博通等皆是主力客户之一，法人指出，由于手机晶片持续转进65奈米以下制程，因此IC载板长期趋势将持续转进FCCSP，推升景硕营收持续成长，同时也因FCCSP毛利率较好，因此景硕FCCSP营收比重攀升的同时，毛利率也将持续走扬。

景硕第 2 季因最大BT供应商产能吃紧，导致上半旬营收明显受到压抑，4 月营收就较 3 月下滑1.35%，虽然BT原厂供应商产能复工，但仍无法满足市场需求，目前已有部分台湾厂商转为认证韩系厂供应的BT产品，因此短期景硕 5 月营收将再较 4 月下滑，不过 6 月营收就会明显回升。

虽然景硕第 2 季营运遇到乱流，不过由于智慧型手机需求持续展现强劲力道，渗透率也不断提升，因此景硕第 2 季营运虽然受BT供应影响走平，但订单将是递延而非消失，法人看好景硕第 3 季营运将明显成长，估季增率16-18%左右。

展望全年，除了智慧型手机采用FCCSP比重成长推升景硕营收走扬，景硕还有4G基地台铺设订单，法人预估景硕全年营收将成长14-16%，毛利率表现可望优于去年平均30.3%。