【记者博客】无芯基板能普及开来吗？

不久前，笔者有机会就半导体封装技术之一——无芯基板（无芯转接板）技术进行了采访。此次采访缘于索尼2011年2月宣布在“PlayStation 3（PS3）”的微处理器“Cell Broadband Engine”中采用了这项技术。索尼从2010年4月开始为部分PS3的Cell采用无芯基板，目前累计供货数量已经超过300万个。

无芯基板是指从积层基板中去除了核心层（使用玻璃环氧树脂的支撑体层）的基板。贯穿核心层的金属镀通孔（PTH）的电感成分较大，是导致半导体芯片电源噪声增加的因素。去除含有PTH的核心层，只使用高密度布线层，即积层层，可以提高半导体封装的性能。而且，这样可以提高布线的自由度，能够通过减少基板层数降低成本。

这项技术其实在10余年前就已经由基板厂商开发出来了。此前曾在超级计算机和服务器使用的微处理器等元件中部分采用过，但基本没有应用于消费产品。原因是封装组装工序必须配合无芯基板进行调整。因为无芯基板没有核心层，所以存在容易曲翘、容易破裂、破碎的缺点。因此，在封装组装工序中，需要追加防止基板曲翘和破碎的机构。追加设备的成本阻碍了该技术的普及。

索尼之所以决定采用无芯基板，估计是判断，即使追加成本，整体成本仍然可以降低的缘故。对于使用传统积层基板的Cell，核心层需要3000～4000个PTH，钻孔加工费负担沉重。改换无芯基板不仅可以消除这部分负担，还能够提高布线设计的自由度，把基板的层数从8层减少为7层。而且，索尼还有意把这种使用无芯基板的封装技术作为自身优势，积极外销，借此弥补追加成本。另外，索尼的无芯基板是由外部基板厂商提供的。

无芯基板技术今后将会普及到何种程度？从现状看来，这项技术的应用有望延伸到面向网络设备的ASIC和FPGA等领域。今后值得关注的是能否得到个人电脑微处理器的采用。关于这一点，笔者在此次的采访中未能得到充分的回答，从目前的情况来看，似乎还需要一些时间。因为大量稳定供应无芯基板的体制尚未建立起来。

但基于索尼的应用案例，准备提供无芯基板的厂商确实在大量出现。今后，如果无芯基板的成本随着供货数量的增加下降，得到美国英特尔等微处理器厂商的采用便也变得顺理成章。积层基板刚问世时，也曾有过相同的经历。积层基板作为日本开发的技术普及到了全球。希望这次的无芯基板也能够从日本走向世界。 （记者：木村 雅秀）