长华Q2保守 年获利再战新高

封装材料通路商长华电材（8070）昨（19）日举行股东常会，通过配发10元股利及最高1,000万股现金增资案。长华董事长黄嘉能指出，将持续透过转投资子公司布局光电、背光模块、电子零组件等领域。

此外还将深耕半导体封装、LCD面板、及消费性电子产品等3大市场，预估今年全年度营收及获利将更上层楼。

长华电材去年受惠于半导体市场景气强劲复苏，2010年合并营收达155.4亿元，年增率达25.9％，税后盈余为8.55亿元，较2009年大幅成长81.7％，以去年底在外流通股本6.1亿元计算，每股税后净利达14元，创下公司成立以来最好成绩。

长华昨日股东会顺利通过10元股利，包括9.7元现金股息及0.3元股票股利。同时，长华也通过现增案，为了充实营运资金，及其它因应长期发展的资金需求，股东会中通过现金增资案，发行股数以不超过1,000万股为原则。

长华是国内半导体封装材料及设备通路商，在半导体封装业界耕耘超过20年，自2007年将业务自原先的通路商延伸到制造业，继先后深入LCD驱动IC用的薄膜覆晶基板（COF）及光学膜领域。

另外，为开创市场新商机，长华也积极发展新的业务领域，其中又以太阳能材料及触控面板材料最为显著，2项新业务皆属未来发展重点。

其中在太阳能电池的部份，长华是定位于接单、系统设计及销售，先向上游太阳能矽晶圆厂购买材料之后，再与太阳能电池代工厂合作，以便争取发电系统政府标案，目前已与澎湖县政府签约。

而长华透过子公司Fast-Track切入触控面板代理，可望成为今年成长最快的产品线。

长华自结第1季合并营收达38.76亿元，税后盈余为1.17亿元，较上季大幅增加52％，每股税后净利约1.92元。不过，因日本311大地震后，电子生产链缺料疑虑开始浮现，如近期微控制器（MCU）已传出缺货，加上日本政府已宣布7~9月夏日限电15％，所以长华对第2季的展望看法保守，认为第3季后市况才会逐渐转佳，全年营收及获利将更上层楼。