集成电路封装：技术水平与国际主流同步

“十大自主创新成就”专栏

“十一五”期间，我省集成电路封装技术创新能力显著提高，承担国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”（02专项）等重大科技项目60多项，全面掌握了晶圆级芯片尺寸封装技术（WL-CSP）、硅通孔技术（TSV）、系统级封装技术（SiP）等当今世界三大主流封装技术，技术水平与国际主流同步发展。

WL-CSP封装技术水平国际领先，产品销售规模居全球前三。世界上体积最小的影像传感器（CIS）在江苏实现封装。12英寸晶圆级封装形成批量生产。铜柱凸块技术也已进入小批量生产阶段，并将进一步在全球流行。成功开发出TSV的晶圆级芯片尺寸封装技术，封装良率达85%。SiP封装技术在国内处于绝对领先地位，接近国际先进水平，高密度封装和低功耗技术与国际同步。

长电科技作为我省集成电路封装测试领域的龙头企业，自主开发的FBP(平面凸点封装)技术，使公司的封装技术实现了跨越式发展，引领国内封装业新潮流。同时还在8-12英寸芯片凸块封装、圆片及芯片尺寸封装、光模块等多个封装领域取得突破性进展，实现了WLCSP产业化。成功研发世界上体积最小容量最大的USB存储模块并进入量产，首台先进封装光刻机在去年底成功投入运行。目前，长电科技已引入国内外各类人才100多位，联合中科院微电子所、清华大学等5家单位成立了国家工程实验室，建成了全国第一条凸块生产线。

与此同时，一批高水平的原创性成果不断涌现。微机电系统的晶圆级芯片尺寸封装技术，将大大推动微机电系统在消费类电子产品中的应用。玻璃上集成红外过滤薄膜的晶圆级芯片尺寸封装技术，降低了照相模组的高度。高密度细间距平面凸点封装技术，改变了集成电路高端封装市场本土企业缺乏自主知识产权、被动跟从国外产品的尴尬局面，降低了国内用户高端封装产品的进口依赖，使我国在中高端封装领域初步具备了国际一流的技术水准。

以关键技术突破为支撑，全省集成电路封装产业自主装备能力大幅提升，封装生产线基本实现了国产装备的自主研发与应用示范。2010年全省集成电路封装产业实现销售收入450亿元，占全国的59.6%，稳居全国第一。业界评价最具成长性的十大集成电路封测企业中，江苏有6家。以集成电路封装测试为带动，2010年全省集成电路产业实现产值1100亿元，占全国的43%，居全国之首，已形成芯片设计、芯片制造、封装测试、配套材料及专用设备的完整产业链。在全国20家集成电路上市公司中，江苏就有6家。江苏集成电路本土企业在与全国同业（含外资）的比较中，设计业的无锡华润矽科微电子有限公司位居第6位，晶园业的华润微电子有限公司位居第3位，封测业的江苏长电科技股份有限公司位居第4位、南通富士通微电子股份有限公司位居第7位。