矽品4月营收跌破50亿元 5月将续滑

IC封测矽品(2325-TW)今(5)日公布 4 月营收，达47.85亿元，较 3 月50.41亿元衰退 5 %，较去年同期衰退11%，符合矽品原先预期， 5 月营收则将微幅下滑， 6 月则因客户预备库存积极备料而再度上扬。

矽品看好第 2 季营收将成长3-7%，毛利率也将因铜打线比重攀升持续走扬，营运展望优于市场预期，矽品强调，由于第 1 季基期偏低，第 2 季含打线、FCCSP与测试产能利用率皆可持平或向上扬升，带动营收明显成长。

另外，矽品第 2 季铜打线进度也持续提升，预估第 2 季铜打线占打线营收比重将达30%之高，年底则可攀升至50%，目前国内及中国客户转换进度顺利，而国外的IC设计公司也将逐步转换，未转换的公司则会自行吸收金价上涨造成的。

展望全年，矽品董事长林文伯看好今年封测业仍有8-13%的成长幅度，认为短期虽然有日震影响，但实际冲击需求的仍以通膨与欧洲经济问题为主，不过长期来看下半年在智慧型手机与平板电脑等新科技需求带动下，半导体及封测产业可望盘整后向上成长，对产业走势乐观。