良率/导电效果俱佳　覆晶封装崭露锋芒

相较于传统发光二极体(LED)封装技术，Flip Chip(覆晶，又称倒晶)封装技术兼具良率高、导热效果强、出光量增加、薄型化等特点，因此逐渐在LED封装领域崭露头角，惟初期投资成本较大、每小时产量(UPH)远较传统制程低，将为LED封装厂商戮力克服的开发挑战。

亿光电子研发三处副处长徐锡川表示，覆晶封装前景可期，已为LED封装业者竞相导入的技术。
亿光电子研发三处副处长徐锡川表示，覆晶封装技术具备散热佳、出光面积增大、小型化及良率高的优势，因此逐步获得市场青睐，然囿于初期投资金额可观，以及UPH不及传统绑晶(Die+Wire Bond)制程，因此垫高新进业者进入门槛，同时成为LED封装商积极解决的技术桎梏。

传统绑晶制程具有初期投资金额低、产能高及可沿用既有生产设备优点，然却有散热不易、小型化封装良率难提升、需高温接合等缺陷。有别于传统LED封装的固晶方式，覆晶封装系将晶片直接翻转对位于基板上的金凸块(Bump)，再藉由外加能量达到固晶目的。该技术有助于缩短LED制程于高温烘烤时间，以减低物料热应力，且制程简化易于良率控管，此外，由于晶片所产生的热经由金凸块传导至基板上，故导热效果佳，以及去除晶片上电极遮挡出光面积之下，致使出光量增加。该封装制程要求物料品质，即基板镀层、晶片电极，以及瓷嘴设计、金线材质/线经及制程参数。

节能灯发光效率、节能、寿命、体积及环保皆不及LED，再加上英国卫生部发布关于节能灯的警告，打破节能灯将导致汞释放的严重危险，并造成环境污染，因此尽管现阶段LED价格竞争力不敌节能灯，后势仍深具潜力。为加速LED普及，覆晶封装技术将可望在市场中崭露头角，吸引各LED封装厂争相布局。