日震释出封测委外商机，欣铨南韩厂趁机抢市

专业晶圆测试厂欣铨(3264)今日参与柜买中心举办之业绩发表会，由总经理张季明出席说明公司的营运概况，张季明认为，日本311强震之后，日本半导体产业可能将往海外发展，释出封测委外代工订单，这为一大转折点，预期未来3-5年的转单效应可期，将为公司创造绝佳的机会。

张季明根据研究机构指出，2002年到2010年以来，全球晶圆厂的营收年复合成长率为2.9%，封装测试代工产业的年复合成长率则高达12.6%，封测委外代工比重的比例也从31.3%一路攀升至48.5%，预估今年封测委外代工的比重还会再往上增加。

张季明也特别强调，尤其经过这次的日本311东北强震之后，预料日本半导体的后段封测代工订单将开始往海外释出，这将会是一个很重要的转折点，未来3-5年之内，来自于日本的转单效应可期，而且国际级客户在代工产能的分配上也将会更加分散，并考虑寻求第二供应商，将为国内的半导体业者带来很大的机会。

张季明也说，今年公司选择前进南韩设厂，目前正在建置无尘室设备，预计第三季投产，主要看好南韩当地晶圆厂与半导体产业的发展，希望可以藉此成功开拓当地客户，另一方面，也刚好因日本强震的关系，南韩厂未来也可望趁机争取日系客户订单。

不过，张季明也坦言，新加坡厂于2006年正式成立，初期的营运较为艰辛，近年来才有显著的营运绩效，南韩当地则有文化、语言等障碍，所以短时间之内，还不会看到成效显限。

谈到日本强震对于公司的影响，张季明表示，就测试产业而言，日本强震几乎没有造成任何影响，封装材料的部分则受到冲击，短期之内会有“长短脚”的现象，市场都在等待到了5月中旬，材料库存用罄之后的发展。整体而言，日本强震对于台湾半导体产业将短空长多。